Толщина - клеевая прослойка
Cтраница 3
 |
Влияние содержания полиамида на прочность соединений при сдвиге [ 89, с. 44. [31] |
Соединения на эпоксидно-полимерных клеях ( в отличие от соединений на других эпоксидных клеях) весьма чувствительны к изменению толщины клеевой прослойки. Поэтому для достижения высокой прочности необходима хорошая подгонка склеиваемых поверхностей, а также наличие соответствующих приспособлений, обеспечивающих постоянство зазора в процессе склеивания. Кроме того, соединения чувствительны к действию влаги, поэтому их торцы желательно предохранять от попадания влаги с помощью покрытий или использовать такие способы подготовки поверхности, которые позволили бы сохранить необходимые механические свойства соединений. [32]
 |
Влияние содержания полиамида на прочность соединений при сдвиге [ 89, с. 44. [33] |
Соединения на эпоксидно-полимерных клеях ( в отличие от соединений на других эпоксидных клеях) весьма чувствительны к изменению толщины клеевой прослойки. Поэтому для достижения высокой прочности необходима хорошая подгонка склеиваемых поверхностей, a также наличие соответствующих приспособлений, обеспечивающих постоянство зазора в процессе склеивания. Кроме того, соединения чувствительны к действию влаги, поэтому их торцы желательно предохранять от попадания влаги с помощью покрытий или использовать такие способы подготовки поверхности, которые позволили бы сохранить необходимые механические свойства соединений. [34]
 |
Изменение прочности сварных и клее-сварных соединений в зависимости от шага ( в мм между точками при, испытании на скручивание. [35] |
Разница в прочности клее-сварного соединения и клеевого ( при высокопрочных клеях) достигается также наличием значительной разницы в толщине клеевой прослойки. Прочность клеевого соединения уменьшается с увеличением толщины прослойки. [36]
Структура выражений ( 4 - 122) - ( 4 - 124) позволяет проанализировать влияние на термическое сопротивление клее-сварных соединений толщины клеевой прослойки. [37]
 |
Схемы теплоконтактных переходов. [38] |
При создании клееного теплоконтактного перехода хорошие результаты достигаются, если к оксидированной алюминиевой пластине приклеить медную фольгу, так как при этом толщина клеевой прослойки, в основном определяющая значение термического сопротивления, минимальна. К медной фольге, разделенной на участки в соответствии со схемой коммутации, подпаивают коммутационные шины. [39]
 |
Зависимость разрушающей нагрузки клеевых соединений ПВХ пленки от температуры и скорости деформирования. [40] |
Определение деформативности вообще и упругих постоянных ( модулей сдвига, упругости, коэффициент Пуассона) клеевого шва связано с определенными трудностями, поскольку толщина клеевой прослойки значительно меньше толщины склеиваемого материала. Методика, приведенная ниже для клеевых соединений, может быть использована с небольшими коррективами для полимерных покрытий и моделей композитов. [41]
Входящее в выражение ( 1 - 11) термическое сопротивление клеевого слоя по своей природе является внешним и определяется эквивалентной по поверхности склеивания толщиной клеевой прослойки и теплопроводностью клеевой композиции. [42]
На рис. 4 - 41 представлены опытные данные термического сопротивления клее-сварных соединений в зависимости от толщины клеевой прослойки, из которых видно, что с увеличением толщины клеевой прослойки возрастает абсолютное значение термического сопротивления, причем зависимость Я / 61 62) для соединений на основе КЛН-1 и ВК-1 при малой толщине прослойки носит практически линейный характер. Кроме того, опытные точки достаточно чувствительно реагируют на изменение теплопроводности клея при прочих равных условиях. [43]
Численный расчет коэффициента отражения можно значительно упростить, если ввести понятие эффективной толщины обшивки, которую можно записать d d1 dz, где di - толщина обшивки; d 2 - толщина клеевой прослойки. [44]
Анализ влияния различных конструктивных факторов на прочностные характеристики клеевого соединения внахлестку показывает, что концентрация напряжений возрастает с увеличением длины нахлестки, медленно повышается с возрастанием модуля сдвига клея и медленно уменьшается с увеличением модуля упругости и толщины соединяемых элементов, а также толщины клеевой прослойки. [45]
Страницы: 1 2 3 4