Cтраница 2
![]() |
Зависимость термического сопротивления клее-сварных соединений от размера сварной точки при одинаковом шаге между точками ( 2630 - 10 - 3 м и температуре 353 К. [16] |
Зависимость термического сопротивления клее-закле-почных соединений от толщины клеевой прослойки во многом сходна с клее-сварными соединениями. [17]
Большое значение для обеспечения прочности имеет толщина клеевой прослойки, причем увеличение слоя клея снижает прочность. Более шероховатые ( в определенных пределах) поверхности обеспечивают повышение прочности клеевого соединения. В процессе склеивания деталей выполняют следующие работы: подготавливают поверхности; готовят клей; наносят клей на поверхность; поверхность выдерживают и подсушивают; соединяют склеиваемые детали и создают условия для отверждения; зачищают соединение и контролируют сборку. [18]
Если учесть, что в соединениях конструкционных материалов толщина клеевой прослойки обычно составляет доли миллиметра, то трудно себе представить адгезионное соединение, в котором можно было бы пренебречь ролью сдвигающих напряжений. [19]
Примем традиционные допущения относительно распределения деформаций и напряжений по толщине клеевой прослойки. Обжатие, сдвиг и соответствующие им напряжения будем считать постоянными по толщине, кроме того, пренебрежем изменением метрики пространства по толщине клеевой прослойки и не будем учитывать инерционные свойства клея. Напряжение растяжения - сжатия вдоль оси оС также будем считать пренебрежимо малым. [20]
Характер изменения термического сопротивления в зависимости от условий формирования и толщины клеевых прослоек оказался общим для различных по химическому составу клеев. Это свидетельствует о том, что определяющее влияние на механизм формирования термического сопротивления оказывает не химический состав клеевой композиции, а структурные превращения в объеме прослойки и особенно на границе раздела прослойка - субстрат, проявляющиеся в форме плоскостной ориентации структурных элементов. [21]
Из приведенных данных следует, что для хрупких адгезивов с увеличением толщины клеевой прослойки прочность образцов будет снижаться как при когезион-ном, так и при адгезионном разрушении. [22]
![]() |
Характер изменения термического сопротивления и внутренних напряжений при формировании клеевой прослойки на основе ПН-1 и КП-2 толщиной 0 3 мм при Г353 К. [23] |
Из графиков рис. 3 - 10 видно также, что с уменьшением толщины клеевой прослойки с наполнителем увеличивается скорость формирования напряжений 0 и сопротивлений и снижается их абсолютное значение, что в принципе характерно и для ненаполненных клеевых прослоек. [24]
Предел прочности соединения, определенный в зависимости от склеиваемого материала, состава клея и толщины клеевой прослойки, без указания конструктивных размеров соединения не является истинным, так как нагрузка, разрушающая клеевое соединение, пропорциональна ширине нахлестки, но не пропорциональна длине нахлестки и зависит также от толщины склеиваемого материала. [25]
На рис. 4 - 41 представлены опытные данные термического сопротивления клее-сварных соединений в зависимости от толщины клеевой прослойки, из которых видно, что с увеличением толщины клеевой прослойки возрастает абсолютное значение термического сопротивления, причем зависимость Я / 61 62) для соединений на основе КЛН-1 и ВК-1 при малой толщине прослойки носит практически линейный характер. Кроме того, опытные точки достаточно чувствительно реагируют на изменение теплопроводности клея при прочих равных условиях. [26]
Характер кривых Rf ( p) для соединений с высоковязким клеем ВК-3 объясняется форсированным снижением толщины клеевой прослойки с одновременным протеканием процесса вытеснения воздушных включений при повышении давления. [28]
![]() |
Зависимость термического сопротивления контакта металлических поверхностей от давления [ Л. 56 ]. [29] |
К сожалению, ограниченное число опытных данных, а также отсутствие сведений относительно режима склеивания и толщины клеевой прослойки не позволяют сделать каких-либо обобщающих выводов относительно механизма теплопереноса через клеевые прослойки. [30]