Топология - микросхема
Cтраница 3
Поэтому его целесообразно использовать для разработки топологии микросхем. [31]
Технология интегральных микросхем является хорошим примером возрастающей важности этой области знании. Основной тенденцией современной микроэлектроники является повышение уровня интеграции и усложнение топологии микросхем. Наличие дифракционных ограничений в оптическом диапазоне и технологические проблемы использования рентгеновских лучей склоняют выбор в пользу технологий на основе пучков заряженных частиц. [32]
 |
Преобразование принципиальной электрической схемы усилителя ( а в коммутационную схему ( 6. [33] |
Далее решается задача оптимального размещения на подложке всех элементов микросхемы. При этом необходимо иметь в виду, что однозначного решения топологии микросхемы не существует, и разработчику приходится менять расположение элементов до тех пор, пока не будет найден оптимальный вариант, удовлетворяющий ряду конструктивно-технологических требований. Следует учитывать, в частности, что при создании сложной многоэлементной микросхемы появляется опасность возникновения паразитных связей и наводок между расположенными на одной подложке различными функциональными узлами. Так как интуитивная разработка топологического чертежа не всегда позволяет учесть все факторы, влияющие на работу микросхемы, для разработки топологических чертежей с успехом используются ЭВМ. [34]
Величина контактного сопротивления определяется двумя основными факторами: переходным сопротивлением на границе раздела проводящей и резистивной пленок и погрешностью длины резистора, которая по формальному признаку должна была быть отнесена к линейной погрешности. Введение ее в состав контактной погрешности методически более оправдано, поскольку при проектировании топологии микросхемы безразлично, чем вызвана данная погрешность, а имеют значения лишь способы ее минимизации. [35]
В книге представлен анализ технологического процесса изготовления тонкопленочных микросхем с точки зрения обеспечения воспроизводимости результатов и оптимизации процента выхода годных. На основании уточненного расчета номиналов и допусков элементов схем с учетом технологии их получения даны правила разработки топологии микросхем. [36]
При проектировании БИС особое значение приобретают математическое моделирование и анализ электрических характеристик создаваемых ИМС. Наданномэтапеосуществляются проверка работоспособности ИМС, оптимизация электрических характеристик, корректировка технологических и физических параметров компонентов, а также топологии микросхемы. [37]
Изложены основные приемы конструирования РЭА моделированием на магнитных матрицах с помощью металлических шаблонов радиоэлементов. Рассмотрено применение этого метода при конструировании РЭА, в частности для компоновки приборов, передних панелей, плат печатного монтажа, а также для разработки топологии микросхем. Приводятся результаты внедрения этого метода в процесс разработки радиоизмерительной аппаратуры. Показано, что применение метода повышает производительность труда, улучшает качество конструкторской документации, сокращает сроки разработки. [38]
На этом этапе выбирают также материалы и толщину пленок, формы и размеры резисторов и других пассивных элементов. После установления размеров элементов корректируют топологию микросхемы, которая должна уложиться на подложке данных формы и размеров. Одновременно определяют размеры межсоединений и контактных площадок и зазоры между элементами. Далее конструируется каждый элемент. [39]
Вторым критерием выбора технического решения блока доступа является надежность синхронизации. Если первый критерий может быть отнесен к статике устройства, то второй - к динамике устройства. Естественно, что в динамике многое усложняется. Особую роль здесь играют связи между устройствами блока, их число и длина. При решении этой задачи неоценимую помощь оказывает автоматизированная система проектирования изделий, в частности проектирования топологии микросхем в условиях планарно-эпитаксиальной технологии их производства. [40]
Вторым критерием выбора технического решения блока доступа является надежность синхронизации. Если первый критерий может быть отнесен к статике устройства, то второй к динамике устройства. Естественно, что в динамике многое усложняется. Особую роль здесь играют связи между устройствами блока, их число и длина. При решении этой задачи неоценимую помощь оказывает автоматизированная система проектирования изделий, в частности проектирования топологии микросхем в условиях планарно-эпитаксиальной технологии их производства. [41]
Такую сетку натягивают на металлическую раму с помощью специального устройства, обеспечивающего равномерное натяжение по всей плоскости. Сетку и раму промывают последовательно горячей водой и перекисью водорода и тщательно высушивают. Далее процесс изготовления трафаретов может быть реализован двумя способами. После проявления в теплой воде образовавшийся рисунок на фоторезистивной пленке упрочняют нагревом до температуры 110 С. Другой способ состоит в использовании очувствленной пигментной бумаги, заранее нанесенной на фотошаблон, проэкспонированной через него в ультрафиолетовом свете и проявленной непосредственно на фотошаблоне в потоке теплой воды. Фотошаблон с полученной топологией из пигментной бумаги накладывают на подготовленную сетку и прижимают грузом. После отделения фотошаблона полученный сетчатый трафарет будет иметь рисунок, соответствующий топологии микросхемы. [42]
Страницы: 1 2 3