Cтраница 1
Травление пленок по незащищенному контуру - основной процесс, определяющий качество формируемого слоя с определенным рисунком. [1]
Травление пленок тантала осуществляется обычно в смесях азотной и фтористоводородной кислот. [2]
Для травления пленок серебра применяют покрытие фоторезистом KTFR и водный раствор, 55 % вес, азотнокислого железа. [3]
Используя метод травления пленок специально подобранными растворяющими агентами, как это принято в металлографии, удалось обнаружить систему расположения закристаллизован-вых фибрилл в пленке и их размеры. [4]
Толщина наращиваемых травлением пленок ( например, на тяжелых флинтах) может достигать 0 7 - 0 8 мкм. Получаемые пленки химически устойчивы, их сопротивляемость царапанию больше, чем у поверхности менее твердых стекол. [5]
Для нахождения оптимальных режимов травления пленок из ПЭТФ необходимо знать механизм травления, причины образования шероховатой поверхности и зависимость величины шероховатости от времени, температуры, термодинамических параметров среды и структуры полимера. [6]
Подобно пленкам БФСС скорости травления пленок БСС и ФСС зависят от уровня легирования и условий осаждения. Они могут быть оптимизированы для одновременного получения высокой селективности жидкостного травления к термическому окислу и высокой селективности плазменного травления к монокремнию. [7]
Чтобы избежать образования при травлении пленки, Клемм рекомендует этот спиртовой раствор серной кислоты в качестве реактива для выявления границ зерен. [8]
Si / Al по скорости травления пленок А12О3 - SilK На рис. 8 - 42 показана скорость травления этих пленок в 1 -трави-теле при 25е С в зависимости от состава. Для пленок с соотношением Si / А ] от 5 - ( 5 5 до 1 скорость травления в Р - траиитело раина 50-и О А / сок. [9]
Выяснение того, что при травлении пленок Si02 плохая адгезия может привести к подтравливанию, стимулировало дальнейшие исследования, например, изучение влияния состояния аппаратуры и поверхности SiO2 на адгезию. Систематические исследования Берга [126], позднее продолженные Лассоу [127], позволили охарактеризовать поверхность SiO2 в смысле ее молекулярной структуры и смачиваемости водой и установить взаимосвязь этих свойств с адгезией слоев фоторезистов. Первый - когда поверхность содержит прочно адсорбированные слои молекул НгО, ее называют гидратированной поверхностью. [10]
Реактивы типа щелочных феррицианидов широко применяются для травления пленок молибдена. [11]
И работе 141 значительное внимание было уделено травлению пленок окиси алюминия, полученных пиролитичееким методом. [12]
![]() |
Основные стадии технологического процесса изготовления гибридных микросхем СВЧ. [13] |
Для обеспечения точности воспроизведения ширины полосок при травлении пленки меди фотошаблоны изготавливают с коррекцией ширины полосок на величину клина травления. К шаблонам предъявляются повышенные требования по точности воспроизведения ширины полосок, четкости воспроизведения их краев. С этой же целью ужесточают требования к равномерности толщины нанесенной пленки по подложке. [14]
При последовательной фотолитографии операции нанесения тонкопленочного слоя чередуются с операциями травления пленки по защитному фоторезистивному рельефу. [15]