Последующее травление - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Поддайся соблазну. А то он может не повториться. Законы Мерфи (еще...)

Последующее травление

Cтраница 1


Последующее травление удаляет эти слои чистой меди, обнажая участки стеклянной подложки, предназначенные для напыления резистов и контактных площадок.  [1]

При последующих травлениях выявляется структура, близкая к основной структуре металла, но с несколько укрупненными карбидами.  [2]

При последующем травлении этот слой остается только на одной из граней исходного кристалла. После травления производятся промывка и покрытие кристалла защитной пленкой.  [3]

Вместо обезжиривания и последующего травления во многих случаях ограничиваются одним щелочным методом очистки поверхностей. В качестве щелочных реагентов для обработки обыкновенных сталей используют горячие водные растворы едкого натра ( 70 - 200 г / л NaOH), соды ( 50 - 200 г / л Na2CO3), тринатрий-фосфата ( 50 - 100 г / л Na3PO4) и их смеси. В целях повышения эффективности обработки к этим растворам добавляют синтетические поверхностно-активные вещества, например, ОП-7 или ОП-10 в количестве 0 5 - 3 0 г / л, а также силикат натрия, глюконат натрия и другие присадки.  [4]

Метод гравировки с последующим травлением плавиковой кислотой требует выполнения большого количества технологических операций. Кроме того, деление и заполнение краской штрихов сеток порядка 3 - 5 мк представляет собой трудоемкую операцию. В последнее время в производственной практике распространен метод изготовления сеток гравировкой с последующим хромированием под вакуумом; этот метод менее трудоемкий и может быть применен на стекле любого сорта.  [5]

Однако использование обезуглероживания и последующего травления нерационально, так как при травлении удаляется поверхностный обезуглероженный слой и это отрицательно сказывается на качестве покрытия.  [6]

С помощью фотолитографии с последующим травлением получают внутрисхемные соединения.  [7]

Концы электродов очищают заточкой с последующим травлением в азотной кислоте.  [8]

Глубину трещин определяют засверловкой с последующим травлением. Трещины в барабанах выводят на всю глубину, снимая часть металла шлифовальными машинками. В зависимости от глубины трещины специальная комиссия принимает решение о способах ее устранения.  [9]

Подготовка поверхности заключается в обезжиривании с последующим травлением в растворе фосфорной кислоты, нанесении слоя фосфатирующей грунтовки ВЛ-02, слоя грунтовки АК.  [10]

11 Кривые увеличения прочности при травлении стекол, закаленных в расплав Вуда (. и в жидкость № 4 ( 2.| Зависимость скорости травления закаленного стекла v от глубины стравливаемого слоя. [11]

Этот способ упрочнения ( закалка с последующим травлением агрессивной средой) эффективен для стекол с малыми коэффициентами линейного расширения ( до 5 0 - 10 - 6 / град), закалка которых в воздушных средах малоэффективна.  [12]

Существует несколько способов копирования изображений с последующим травлением стекла. Ниже приводится наиболее простой и надежный способ.  [13]

Такие образцы, приготовленные путем механической шлифовки и последующих травления и электрополировки поверхности зерен, после намагничивания до насыщения сохраняют это состояние вплоть до некоторого значения Я0 напряженности поля. В поле Н0 изменение намагниченности таких образцов происходит скачкообразно; причем Яп зависит как от длительности травления образца, так и от намагничивающего поля Нт. Все промежуточные петли гистерезиса ( непредельные) несимметричны, причем соответствующие значения Я0 зависят от магнитной предыстории образца. Указанный скачкообразный характер процесса перемагничивания частиц RCos может быть связан как с задержкой истинного образования доменов обратной намагниченности, так и с задержкой начала роста уже имеющихся зародышей обратных доменов Г2 - ЗП. Асимметричный характер гистерезиса, а также ступенчатая зависимость Я0 ( Ят) свидетельствует о том. Неизменяемость же Нп при увеличении Ят и симметричность петли гистерезиса, характерные для предельных петель гистерезиса, могут быть объяснены, если предположить, что кроме указанных зародышей первого типа в образце могут иметь место зародыши второго типа, которые отсутствуют в намагничивающем поле Нт.  [14]

Подготовка образца заключается в шлифовании выбранной поверхности с последующим травлением специальными реактивами.  [15]



Страницы:      1    2    3    4