Последующее травление
Cтраница 3
Металлографический анализ сварных швов стальных конструкций проводят обычно путем засверливания и последующего травления этого отверстия для определения провара и отсутствия внутренних дефектов. Сверление выполняют сверлом диаметром на 2 - 3 мм больше ширины шва с таким расчетом, чтобы был захвачен основной металл. Травление производят 10 % - ным раствором двойной соли хлорной меди и аммония в течение 1 - 3 мин. Затем отверстие осматривают невооруженным глазом или при помощи лупы. Число сверлений указано в технических условиях для каждого вида продукции. [31]
 |
Внутренние дефекты сварных соединений. [32] |
Металлографический анализ сварных швов стальных конструкций проводят обычно путем засверливания и последующего травления этого отверстия для определения провара и отсутствия внутренних дефектов. Отверстие осматривают невооруженным глазом или при помощи лупы. Число сверлений указано в технических условиях для каждого вида продукции. Более тщательный металлографический анализ сварных швов проводят исследованием макро - и микроструктуры образцов, вырезанных из изделия, или контрольных пластин. [33]
 |
Сравнение различных видов распределения примесей в диффузионных слоях. [34] |
Такое селективное осуществление диффузии создает целый ряд преимуществ: отпадает необходи-ность последующего травления с целью создания базовых контактов, повышается, если принять дополнительные меры, стабильность приборов, появляется возможность проверки характеристик отдельных структур на пластине перед ее разрезкой на кристаллы и др. В частности, серьезные преимущества селективная диффузия дает при изготовлении мощных транзисторов, так как с ее помощью удается получить весьма сложные конфигурации электродных областей с особо малыми размерами элементов. После проведения диффузионных процессов на пластине полупроводника создаются металлизированные контактные участки над областями коллектора, эмиттера и базы. [35]
Подготовка поверхности изделия состоит из операций химического или электрохимического обезжиривания и последующего травления в водных растворах соляной или серной кислот. [36]
Очистка поверхности циркония от окалины производится пескоструйной очисткой или абразивами с последующим травлением в смеси плавиковой в азотной кислот. Шлифуется и доводится цирконий плохо, только на малых скоростях и с применением жидкостей. [37]
Подготовка производится или пескоструйной очисткой или обработкой в обезжиривающем растворе с последующим травлением, промывкой, нейтрализацией, вторичной промывкой в воде и обсушиванием сжатым воздухом. [38]
Очистка поверхности циркония от окалины производится пескоструйной очисткой или абразивами с последующим травлением в смеси плавиковой и азотной кислот. Шлифуется и доводится цирконий плохо, только на малых скоростях и с применением жидкостей. [39]
Очистка поверхности циркония от окалины производится пескоструйной очисткой или абразивами с последующим травлением в смеси плавиковой в азотной кислот. Шлифуется и доводится цирконий плохо, только на малых скоростях и с применением жидкостей. [40]
Хорошие результаты дает метод гравировки на стекле по защитному слою с последующим травлением или напылением металла в вакуумной установке. [41]
Для металлических мембран пригодным может оказаться метод заливки пор полимером с последующим травлением металла. [42]
 |
Плакировка на титановом сплаве. [43] |
На некоторых сплавах толщину альфированных слоев ( что весьма важно при последующем травлении деталей), по-видимому, удастся определять с помощью ультразвуковых методов. [44]
 |
Алюминиевая бронза ( 10 % алюми. [45] |
Страницы: 1 2 3 4