Щелочное травление

Cтраница 2

Использование разнообразных подложек в радиоэлектронных схемах предполагает различные способы кислотного и щелочного травления, поэтому применяемые фоторезисты должны быть стойки в чрезвычайно агрессивных средах. [16]

Из этих модулей, блоков и устройств комплектуют восемь автоматизированных линий: щелочного травления, химической подготовки поверхности заготовок перед нанесением фоторезиста, химической подготовки слоев перед прессованием, проявления фоторезиста, снятия фоторезиста, химико-механической обработки заготовок печатных плат, изготовления печатных плат трафаретной печатью и, наконец, травления и снятия краски. Такой принцип проектирования оборудования для изготовления печатных плат определяет возможность мобильной переналадки комплексов в зависимости от номенклатуры и объемов производства, для профилактического обслуживания и ремонта, организации дифференцированного изготовления модулей на отдельных предприятиях. [17]

Так, в табл 23 приводятся некоторые данные об ударной вязкости толстолистовой стали Х25Т до и после щелочного травления при различных температурах. Понижение ударной вязкости стали Х25 связано с развитием 475-град хрупкости при обработке ее в расплаве щелочи при 490 С. В случае обработки при 380 С ударная вязкость также снижается, но меньше, чем в первом случае. Таким образом, травление высокохромистых сталей, во избежание развития хрупкости, следует производить в смеси щелочи ( NaOH) с NaNO3 при более низкой температуре щелочной ванны. [18]

Для удаления легкой окалины, получающейся при температуре ниже 750 С, снятия разрыхленного слоя окалины после щелочного травления и для глянцовки поверхности после опе-скоструивания, используется кислотное травление в растворах, состоящих из смесей HCl NaF, HNO3 HF, HCl HNO3 NaF. При кислотном травлении происходит наводороживание титана. Так как травление производится при низких температурах, когда скорость диффузии водорода в титане мала, водород, поглощающийся при травлении, концентрируется в узком поверхностном слое. Для уменьшения наводороживания в этом случае наиболее подходящими будут растворы, содержащие азотную кислоту. [19]

В нормах строительного и технологического проектирования цехов металлопокрытий [5.6, 5.7] признано необходимым выделять в отдельные помещения следующие производственные и вспомогательные участки: отделение кислотного и щелочного травления, отделение оксидирования, неавтоматизированные участки гальванопокрытий с цианистыми электролитами, участки обезжиривания в органических растворителях, шлифовально-полировальные участки, участки ультразвуковой очистки, все дробеструйное оборудование и галтовочные барабаны. Перегородки между участками могут быть высотой 2 8 - 3 2 м либо до уровня перекрытий. [20]

Травлению без обезжиривания могут подвергаться детали, поступающие на кислотное травление после термической их обработки, а также детали из металлов, растворяющихся в щелочах при щелочном травлении. Для удаления окалины и ржавчины с поверхности черных металлов применяется, главным образом, серная или соляная кислота при концентрации от 20 до 25 %, а также смесь серной ( 5 - 10 %) и соляной ( 15 - 10 %) кислот той же концентрации. [21]

Составы растворов и режимы обработки паяемых поверхностей для разрыхления окалины. [22]

По донным Л. М. Никитинского н других [43], удаление окнс - iioii пленки с поверхности ci / лапов АМц и АМцПС в растворе кислот HNOg и HF вызывает меньшее растворение поверхности ( алюминия н его сплавов и обеспечивает большую чистоту поверхности перед пайкой, чем щелочное травление. При кислотном травлении нет необходимости в осветлении детален н в пять раз реже заменяют раствор в ванне травления. [23]

Смеси на основе плавиковой и азотной кислот для обработки кремния. [24]

Щелочное травление дает блестящую, но не зеркальную поверхность, так как травление в различных кристаллографических плоскостях происходит по-разному. Поэтому щелочное травление применяют для выявления дислокаций, создания чистых, но не полированных поверхностей, для травления сборок с кремниевым кристаллом. [25]

Непрерывная линия оцинкования для полосовой стали малого калибра исключает травление и использование флюса. Там применяется щелочное травление и чистота поверхности обеспечивается путем нагрева в камере или печи с восстановительной атмосферой водорода. [26]

Интенсивность выделения вредных веществ при электролизе зависит от технологических параметров, физико-химических свойств и концентрации вещества в электролите. Наиболее интенсивно вредные вещества выделяются в процессах кислотного и щелочного травления. Анализом дисперсного состава туманов показано [17], что размер частиц находится в пределах 5 - 6 мкм при травлении, 8 - 10 мкм - при хромировании и 5 - 8 мкм - при цианистом цинковании. [27]

В воздухе, удаляемом из гальванических цехов, вредные вещества находятся в виде тонкодисперсного тумана, паров и газов. Наиболее интенсивно вредные вещества выделяются в процессах кислотного и щелочного травления. [28]

В связи с тем, что окисная пленка алюминиевых, а особенно алюми-ниево-магниевых проволок адсорбирует водород ( влагу), вызывающий пористость швов ( при их выполнении наиболее распространенным способом - аргоно-дуговой сваркой), для применения при изготовлении ответственных сварных изделий из алюминиевых сплавов такая сварочная проволокадолжна проходить поверхностную обработку. В связи с большей простотой часто ограничиваются щелочным травлением с последующим осветлением в кислотных растворах. Эти операции ос щсотвляются потребителями ( и тпови-телями сварных конструкций), причем максимальная продолжительность от момента такой дополнительной обработки проволоки до ее использования при сварке регламентируется ведомственными технологическими документами и инструкциями. [29]

В случае сталей феррито-аустенитного класса марок ОХ22Н5Т, Х21Н5Т, ОХ21Н6М2Т, Х18Г8Н2Т, ОХ21Н6Б при травлении необходимо использовать свежие кислотные растворы, а сам процесс удаления окалины выполнять при относительно небольших выдержках. Если травление ведут в расплавах едкого натра и селитры ( щелочное травление), то во избежание охрупчивания температура обработки не должна превышать 375 - 400 С. [30]

Страницы: 1 2 3 4