Субмикроскопическая трещина

Cтраница 1

Субмикроскопические трещины ( размером порядка нескольких микрометров) образуются в процессе обработки детали ( например, шлифования) и резко снижают ее прочность, особенно при работе в условиях сложного напряженного состояния или воздействия поверхностно-активных сред. Если поврежденный поверхностный слой удалить, например путем электролитического растворения, то прочность детали существенно повышается. Наиболее грубыми дефектами являются макроскопические, в ряде случаев видимые невооруженным глазом дефекты, представляющие собой нарушения сплошности или однородности материала, особенно резко снижающие прочность детали. Эти дефекты образуются в металле вследствие несовершенства технологического процесса и низкой технологичности многокомпонентных сплавов, при обработке которых требуется особенно точно соблюдать режимы технологического процесса на каждом этапе. [1]

Субмикроскопические трещины образуются прежде всего по границам этих фрагментов. При этом предполагалось, что в процессе циклического нагру-жения в локализованной зоне скольжения может иметь место рекристаллизация, вызывающая разупрочнение ранее наклепанного металла. Скольжение сосредоточивается в этих разупроч-ненных зонах. [2]

Затем субмикроскопические трещины развиваются до размеров микротрещин и происходит окончательное разрушение испытуемого образца. [4]

Обобщенная диаграмма усталости по В. С. Ивановой. [5]

Затем субмикроскопические трещины развиваются до размеров микротрещин, и происходит окончательное разрушение испытуемого образца. [6]

Субмикроскопические трещины усталости зарождаются на ранней стадии развития полос скольжения. Влияние этих трещин на характеристики прочности материала ничтожно. Суммарный период развития усталостных трещин составляет 90 - 97 % от общей долговечности. Последнее является прямым следствием низкой скорости роста трещин на начальной стадии. Для случаев, допускающих эксплуатацию деталей с имеющимися дефектами, наиболее значима вторая стадия распространения трещины. [7]

Рост субмикроскопических трещин возможен за счет притока образующихся при циклическом деформировании вакансий и их осаждения у вершин трещин. [8]

Возникновение субмикроскопических трещин с первых циклов нагружения при напряжениях выше о, с одной стороны, вызывает повреждаемость металла, с другой стороны. Известно, что интенсивное образование субмикротрещин сопровождается интенсивным выделением тепловой энергии ( повышением температуры до 250 С [6]), а это приводит к интенсивной блокировке дислокации Е процессе циклического нагружения. В зависимости от исходного структурного состояния, а также вида и режима циклического нагружения преобладает тот или иной процесс ( упрочнение или разупрочнение), что сказывается на характере перегиба при критическом напряжении усталости. [9]

Усталостная диаграмма. [10]

Начало образования субмикроскопических трещин следует линии А В С, а перерождение их в микротрещины - линии А С. [11]

Зависимость скорости накопления субмикроскопических трещин ( а и свободных радикалов ( б в ориентированном капроне от. [12]

Скорость образования субмикроскопических трещин под нагрузкой уменьшается во времени, в то время как размеры практически остаются постоянными в процессе их образования. [13]

После образования зародышевых субмикроскопических трещин дальнейшее развитие разрушения в кристаллических ориентированных полимерах приводит к слиянию этих трещин и образованию за счет этого более крупных магистральных трещин, завершающих разрушение. Изучение кинетики трещинообразования показало, что оно является затухающим во времени процессом, как и накопление разорванных связей или субмикротрещин. [14]

Сопоставление хода деформации и нарастания концентрации субмикроскопических трещин со временем под постоянным растягивающим напряжением для ориентированного.| Связь деформации с концентрацией субмикроскопических трещин для ориентированного капрона, находящегося под постоянным растягивающим напряжением ( по данным 276. [15]

Страницы: 1 2 3 4