Субмикроскопическая трещина

Cтраница 4

Полученные данные о том, что аморфные межкристаллитные прослойки можно считать местами образования субмикроскопических трещин, стимулируют изучение молекулярных процессов, идущих в напряженных аморфных участках полимера. [46]

Теории третьей группы объясняют явление усталости воздействием обоих процессов ( разрыхление или появление субмикроскопических трещин и упрочнение), протекающих одновременно и совместно влияющих на состояние металла. Эти взгляды разделяет большинство ученых. [47]

Период разрыхления, связанный с появлением нарушений сплошности металла, зарождением и развитием субмикроскопических трещин до микроскопических размеров. [48]

Способ заключается в электрохимической обработке металла, приводящей к появлению между его кристаллами субмикроскопических трещин, пропускающих свет, но не снижающих его прочности. Другие методы получения пористого металла не обеспечивают таких результатов и не позволяют автоматизировать процесс. Новый материал - для его производства строится специальный завод - найдет применение во всевозможных клапанах, фильтрах, аккумуляторах, электродах - всюду, где требуется равномерная микропористость. [49]

В поле механических сил происходит массовый распад напряженных связей, в результате которого образуются субмикроскопические трещины. [50]

После определенного числа циклов нагружений упругие напряжения кристаллической решетки достигают критической величины и появляются субмикроскопические трещины. [51]

По-видимому, это объясняется тем, что при таких степенях деформации уже возможно зарождение субмикроскопических трещин [53], а также протекание других процессов, вызывающих охрупчивание. [52]

После определенного числа циклов нагружений упругие напряжения кристаллической решетки достигают критической величины, и появляются субмикроскопические трещины. [53]

Изменение ударной вязкости углеродистой стали в зависимости от температуры испытания и числа циклов предварительного нагруже-ния при напряжении выше предела усталости. [54]

Повышение критической температуры хрупкости начинается уже во время инкубационного периода, задолго до момента образования субмикроскопических трещин. Момент образования субмикроскопических трещин ( вторая стадия усталости) не сопровождается дальнейшим заметным повышением критической температуры. [55]

Наиболее деформированные в процессе резания поверхностные слои металла имеют высокую плотность дислокаций, соответствующую преобразованию субмикроскопических трещин в микротрещины ( необратимую повреждаемость), в значительной мере исчерпанный запас пластичности, большую скрытую энергию наклепа, низкую несущую способность. [56]

Страницы: 1 2 3 4