Cтраница 2
Установка заготовок по наружным цилиндрическим поверхностям производится в призмы ( фиг. Для точной обработки практикуется также установка во втулку. [16]
![]() |
Схема захватного устройства. 1 - рука робота. 2 - устройство предварительного центрирования. 3 - захватное устройство. 4 - заготовка. [17] |
Установка заготовки должна осуществляться в последовательности: прямолинейное движение руки ( вперед), вертикальное движение руки ( вниз) или качание кисти. [18]
Установка заготовки по двум точкам 4, 5, расположенным в плоскости, параллельной yoz, лишает заготовку еще двух степеней свободы: перемещения вдоль оси ох и вращения вокруг вертикальной оси оу. [19]
![]() |
Крепление заготовки на столе прижимами. [20] |
Установка заготовки на столе наиболее характерна для продольно-строгальных станков, тем не менее, она используется и на другом оборудовании строгальной группы. [21]
Установка заготовок и снятие сварного узла производится вручную. [22]
Установка заготовок и снятие сварного узла производятся вручную. [23]
Установка заготовок и снятие сваренных деталей производится вручную. [24]
Установка заготовки для волочения и протяжки на машины и съем готовой продукции или полуфабрикатов должны быть механизированы. [25]
Установка заготовок и съем деталей должны производиться после полной остановки движущихся частей оборудования. [26]
Установка заготовок аналогична предыдущему. [27]
Установка заготовки является первым этапом операции механической обработки. Вторым этапом является обработка. [28]
Установка заготовки 2 ( рис. 13.24) в невращающихся переднем 6 и заднем 3 центрах исключает влияние на точность обработки ( кругом /) подшипников и шпинделя. Центр 6 установлен в конической отверстии шпинделя 5 передней бабки, а центр 3 - в коническом отверстии пиноли 10 задней бабки. Заготовки, имеющие на торце отверстия или выточки диаметром более 15 мм, обрабатывают в грибковых центрах. [29]
Установка заготовок на подвески должна обеспечить надежный электрический контакт в цепи заготовка - подвеска и условия равномерного осаждения покрытия и всплытия пузырьков выделяющегося газа. [30]