Возможность - пайка
Cтраница 3
Электрофизические свойства коммутационных проводников и контактных площадок в значительной степени определяются свойствами применяемых материалов, к которым предъявляются следующие требования: высокая электропроводность; хорошая адгезия к подложке; высокая коррозионная стойкость; обеспечение низкого и воспроизводимого переходного сопротивления контактов; возможность пайки или сварки выводов навесных компонентов и проволочных перемычек, используемых для электрического соединения контактных площадок платы с выводами корпуса; совместимость технологии нанесения пленочных коммутационных проводников и контактных площадок с технологией изготовления других элементов микросхем. Самым распространенным материалом тонкопленочных проводников и контактных площадок в ГИС повышенной надежности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию, а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки и сварки. Толщина пленочного проводника обычно составляет 0 5 - 1 0 мкм. [31]
К основным достоинствам пайки в ваннах относятся: отсутствие необходимости в создании защитной среды, предохраняющей спаиваемые поверхности от окисления и от обезуглероживания; высокая скорость и равномерность нагрева, устраняющие возможность коробления; возможность пайки в одной ванне сразу нескольких деталей или узлов; высокая точность регулирования температур ( 5); отсутствие в большинстве случаев необходимости применения флюсов; возможность пайки в ванне громоздких деталей погружением только спаиваемых концов; возможность использования соляных ванн для термической обработки, а также совмещения пайки с закалкой. [32]
Возможность пайки основана на способности металлов смачиваться расплавленным припоем при проникновении его в зазор между деталями и последующей взаимной диффузии припоя в основной металл и основного металла в припой с образованием сплавов в виде твердых растворов или химических соединений. [33]
Электропроводность и возможность пайки не играют роли. [34]
На рис. 106 и 107 показан процесс пайки выводов трансформаторов паяльными клещами. Конструкция клещей обеспечивает возможность пайки проводников круглых и прямоугольных сечений. Пайка проводников сечением свыше 1 мм2 может быть с успехом осуществлена на контактных электросварочных машинах, причем мощность их подбирается в соответствии с сечением спаиваемых проводников. Графитовые пластины, устанавливаемые в рабочие губки клещей, должны быть параллельны и плотно прилегать к нагреваемым концам во избежание искрения и пережога места спая. После установки и сжатия соединяемых выводов в губках клещей включают трансформатор и начинают разогрев. Если в момент включения трансформатора при хорошо подогнанных электродах возникает ослепительно яркое свечение, то это означает, что установленное напряжение велико и его надо снизить. Если прогрев происходит медленно и припой не плавится, необходимо повысить напряжение. [35]
Здесь нужны и электропроводность и возможность пайки вместе с достаточной прочностью закрепления на основании. Удовлетворить такому сочетанию свойств при технологии горячего распыления наиболее трудно. [36]
Хромирование Ti и его сплавов повышает их износо - и термостойкость. Для увеличения электропроводимости и обеспечения возможности пайки на Ti осаждают Си или Ni, а затем в случае необходимости наносят другие покрытия. [37]
 |
Зависимость стандартных изменений изобарного потенциала системы при горении окиси углерода и водорода. [38] |
При температуре пайки эти газы восстанавливают окислы Ag, Cd, Co, Си, Ge, Fe, Mo, Ni, Sb, Sn и Pb, если перечисленные элементы находятся в свободном состоянии. В сплавах стойкость окисной пленки зависит от их химического состава, поэтому возможность пайки в восстановительной атмосфере того или иного сплава следует решать в каждом конкретном случае отдельно. Однако практика паяния показывает, что в восстановительной атмосфере успешно можно паять лишь низкоуглеродистые и иногда легированные стали. [39]
Изделия из стекла подвергают химическому никелированию с целью получения токопроводящего слоя на их поверхности с последующей электролитической металлизацией для обеспечения возможности пайки. Процесс химической металлизации включает последовательно операции обезжиривания, матирования, сенсибилизации, активирования и химического восстановления металла. [40]
В вакууме комгндуется паять сплавы и применять припои, содержащие Ы с высокой упругостью паров: цинк, магний, бериллий, марга-здмпй, фосфор, литий. Достопн-этого метода пайки: во время нагрева не образуются окислы зрых металлов, входящих в состав припоев и основного металла; тг управления и безопасность процесса; высокая прочность CTii ihoCTb паяных соединений вследствие интенсивной дегазации я во время плавления; возможность пайки без флюса. [41]
В радио - и электротехнической отраслях промышленности широко используются детали из ферритов и керамики. Для получения различных конструкций, в которые входят детали из этих материалов, они в ряде случаев должны подвергаться пайке низкотемпературными припоями. Чтобы обеспечить возможность пайки, ферритные или керамические детали необходимо предварительно металлизировать. При этом металлизации подвергается либо вся поверхность детали, либо отдельные ее участки. [42]
В купале удачно соединяются свойства легкого металла и меди. Он выдерживает разнообразные технологические операции: штамповку, изгибание, пайку, шлифование, полирование. Преимуществом купаля в этом отношении является возможность пайки со стороны меди обычным оловянистым припоем, чем избегается ряд трудностей, связанных с применением алюминия для замены им тяжелых металлов. Наличие в специальных алюминиевых припоях некоторого количества тяжелых металлов ведет к образованию микроэлементов и появлению коррозии. [43]
При этом легкоплавкие компоненты флюса, испаряясь, приводят к недопустимо большому увеличению объема флюса и к его рассеиванию. Положение еще усугубляется тем, что инструмент, нагретый до высокой температуры, может настолько заплавить выходной конец трубки, что испарившийся флюс, стремясь выйти из трубки, будет разбрызгивать капельки припоя по всей поверхности паяемого узла. Поэтому в тех случаях, когда такое разбрызгивание действительно наблюдается, целесообразно рассмотреть возможность пайки при не столь высоких температурах. Разбрызгивание зависит также от способа ввода паяльника в контакт с припоем. Если паяльник подводят к припою сверху таким образом, что оказывается возможным быстрый нагрев флюса, причем одновременно проволока на своих концах заплавляется, то разбрызгивание усиливается. Однако, если процесс происходит с подводом припоя к горячей поверхности, благодаря чему остается открытый выход для флюса, то разбрызгивание сильно уменьшается. Решению этой проблемы способствует также уменьшение количества флюса в трубчатом припое. [44]
Электрофизические свойства коммутационных проводников и контактных площадок в значительной степени определяются свойствами применяемых материалов, к которым предъявляются следующие требования: высокая электропроводность; хорошая адгезия к подложке; высокая коррозионная стойкость; обеспечение низкого и воспроизводимого переходного сопротивления контактов; возможность пайки или сварки выводов навесных компонентов и проволочных перемычек, используемых для электрического соединения контактных площадок платы с выводами корпуса; совместимость технологии нанесения пленочных коммутационных проводников и контактных площадок с технологией изготовления других элементов микросхем. Самым распространенным материалом тонкопленочных проводников и контактных площадок в ГИС повышенной надежности является золото с подслоем хрома, нихрома или титана. Подслой обеспечивает высокую адгезию, а золото - нужную электропроводность, высокую коррозионную стойкость, возможность пайки и сварки. Толщина пленочного проводника обычно составляет 0 5 - 1 0 мкм. [45]
Страницы: 1 2 3 4