Проекционная фотолитография

Cтраница 1

Проекционная фотолитография является одним из наиболее перспективных методов. Преимущества его заключаются прежде всего в отсутствии механического контакта фотошаблона со слоем фоторезиста на подложке: повреждения фотошаблона не происходит, и срок его службы значительно увеличивается. Проекционную фотолитографию осуществляют одновременной передачей всех элементов изображения фотошаблона на фоторезист ( рис. 3.13), поэлементным ( шаговым) переносом изображения; вычерчиванием изображения на слое фоторезиста сфокусированным лучом УФ-света. [1]

Проекционная фотолитография на малых полях изображения уже сейчас добилась значительных успехов и работает в области разрешений, приближающихся к границе разрешения фотослоев. [2]

Принципиальная оптическая схема установки проекционного совмещения и экспонирования. [3]

Проекционная фотолитография с реализацией больших полей изображения преимущественно применяется в установках совмещения. [4]

Светопропускание идеального фотошаблона. [5]

В проекционной фотолитографии возможно применение фотошаблонов, где модули выполнены не в натуральную величину, а увеличенными, о чем будет сказано ниже. [6]

Для проекционной фотолитографии фотошаблон является объектом в оптической системе, рисунок которого в масштабе 1: 1 или с уменьшением проецируется через объектив на фоторезист, нанесенный заранее на подложку. Если оптическая система достаточно совершенна и лишена астигматизма, то дифракционные эффекты не приведут к изменению размеров элементов изображения в слое фоторезиста. [7]

Получение пленочных элементов методом контактной фотолитографии. [8]

В проекционной фотолитографии изображение фотошаблона проецируется на пленку, покрытую фоторезистивным слоем, через специальный объектив с высокой разрешающей способностью. При этом отсутствует контакт фотошаблона с поверхностью пленки на операциях совмещения и экспонирования, благодаря чему существенно повышается долговечность фотошаблонов. [9]

При проекционной фотолитографии указанные недостатки контактного метода отсутствуют. [10]

Кроме контактной и проекционной фотолитографии, через фотошаблон можно использовать засветку фоторезиста электронным или световым лучом по заданной программе. Этот метод позволяет отказаться от фотошаблонов при изготовлении микросхем. [11]

Все возможности проекционной фотолитографии достаточно полно реализуются только на первых технологических операциях. Влияние изгиба пластин после проведения последовательных операций диффузии и окисления может быть компенсировано в определенной степени за счет применения объективов с большой глубиной резкости и регулирования присоса пластин, однако это влечет за собой уменьшение разрешающей способности метода. [12]

Последующие главы посвящены проекционной фотолитографии, голографии и электронно-лучевой технологии. [13]

В случае применения проекционной фотолитографии на малых полях ( поэлементное экспонирование изображения разных типовых или одного элемента) используется оптическая схема фотоповторителя. [14]

Оптические схемы установок для проведения проекционной фотолитографии. [15]

Страницы: 1 2 3