Проекционная фотолитография

Cтраница 3

Топологическая структура рисунка разделяется на элементарные прямоугольники с различными отношениями сторон и определенной ориентацией по углу. По заданной программе очередной элемент формируется подвижными шторками диафрагмы и разворачивается на требуемый угол, а двухкоординатный стол со светочувствительной пластиной устанавливается в положение, соответствующее координатам элемента; производится экспонирование. Затем с помощью фотоповторителя изготовляется эталонный фотошаблон, с которого снимаются рабочие копии. Дальнейшее сокращение числа ступеней создания фотошаблонов ( до одной) и повышение точности воспроизведения рисунка достигается при проекционной фотолитографии с пошаговым экспонированием. Фотошаблон ( который является и оригиналом) изготовляется на генераторе изображений. Последующее уменьшение и мультипликация изображения осуществляются на полупроводниковых пластинах, покрытых фоторезистом. Таким образом, фотоповторитель применяется непосредственно в процессе фотолитографии. К недостаткам такого процесса относится невысокая производительность. [31]

Пропускание подложек фотошаблонов с различными покрытиями. [32]

Однако при серийном производстве полупроводниковых приборов в основном применяют метод контактной фотолитографии. В этом случае фотошаблоны, применяемые для создания технологических слоев, критичных к механическим дефектам в непрозрачном слое ( проколы, царапины), относительно быстро становятся непригодными по причине износа. Поэтому с эталонных фотошаблонов делают рабочие копии, которые при необходимости ( износ или случайное повреждение) можно воспроизвести. При этом необходимо учитывать и износ самих эталонов, так как процесс получения рабочих копий основан на том же методе контактной фотолитографии. В проекционной фотолитографии необходимость изготовления рабочих копий либо отпадает, либо значительно сокращается. Однако при случайном повреждении эталона весь трудоемкий цикл изготовления фотошаблонов необходимо повторять. [33]

Страницы: 1 2 3