Cтраница 1
Часто избирательное фототравление сочетается с использованием механических масок. [1]
Принцип фототравления состоит в следующем. Изображение путем светокопирования через негатив переводят на светочувствительную эмульсию, предварительно нанесенную на металл, а затем проявляют. При проявлении те участки светочувствительной эмульсии, которые не подвергались действию света ( темные места негатива), под воздействием теплой воды легко набухают и удаляются с металла, а засвеченные участки ( светлые места негатива) остаются на металле. Оставшуюся эмульсию обрабатывают для придания ей кислотостойкое, после чего изображение травят в соответствующих растворах химическим или электрохимическим путем. [2]
Методы фототравления в газовой фазе и фотополимеризации из газовой фазы представляются перспективными в плане создания автоматизированного оборудования для производства ИС. [3]
![]() |
Последовательность изготовления тонкопленочной. [4] |
Большим достоинством избирательного фототравления является также и то, что после напыления каждого металлического слоя подложка может быть проверена на отсутствие закорачивающих перемычек или разрывов в схемах. [5]
Форму изготавливают фототравлением металла и наполнением углублений непроводящим материалом. Такая форма пригодна для многократного использования. [6]
В свою очередь фототравление имеет существенное преимущество перед литьем. Метод фототравления позволяет изготовить макромодули, содержащие сотни миниатюрных функциональных элементов, при этом размеры сопел самих элементов могут быть доведены до 0 127x0 05 мм. Уменьшение размеров элементов помимо снижения габаритов и веса резко уменьшает расход воздуха на питание схемы, а возможность создания в одном блоке узлов и целых приборов повышает надежность работы струйных устройств. [7]
Поскольку при использовании избирательного фототравления подложка удаляется из вакуумной камеры сразу же после напыления очередного металлического слоя, то нанесение любого изолирующего слоя можно производить в отдельной камере. [8]
При использовании метода непосредственного фототравления вначале вся подложка покрывается танталом или нитридом тантала, а затем тонким слоем фоточувствительной эмульсии. [9]
Текст наиболее удобно выполнять методом фототравления на металле. [10]
По второму способу рельефное изображение получают фототравлением или наращиванием. [11]
Применительно к машиностроительной и приборостроительной технологии можно привести пример фототравления, когда под действием ультрафиолетового излучения ускоряется процесс - растворения металла или полупроводника в тонком слое травителя. [12]
Таким образом, при изготовлении тонкопленочных схем с применением избирательного фототравления получают ширину шин и, следовательно, плотность компоновки, значительно превосходящие возможности вакуумного напыления с использованием механических масок. [13]
Применительно к машино - и приборостроительной технологии можно привести пример фототравления, когда под действием ультрафиолетового излучения ускоряется процесс растворения металла или полупроводника в тонком слое травителя. [14]
В окисле кремния, покрывающем кристалл кремния р-типа, методам точного фототравления ( м икр о фотолитографии) вскрывают окна, через которые путем д и ф ф у з и и осуществляется внедрение атомов примеси-донора. Таким образом одновременно создаются коллекторные области всех транзисторов, а также изолирующие области всех диодов, резисторов и конденсаторов. [15]