Cтраница 3
В свою очередь фототравление имеет существенное преимущество перед литьем. Метод фототравления позволяет изготовить макромодули, содержащие сотни миниатюрных функциональных элементов, при этом размеры сопел самих элементов могут быть доведены до 0 127x0 05 мм. Уменьшение размеров элементов помимо снижения габаритов и веса резко уменьшает расход воздуха на питание схемы, а возможность создания в одном блоке узлов и целых приборов повышает надежность работы струйных устройств. [31]
Фольговые тензодатчики сопротивления представляют собой решетку из листа металлической фольги, состоящую из параллельных полосок с широкими перемычками. Их изготовляют фототравлением фольги толщиной от 0 003 до 0 005 мм. При обычном использовании тензодатчиков в условиях комнатной температуры решетку приклеивают на тонкий слой эпоксидной смолы, который изолирует ее от исследуемой детали. [32]
Применение фотопечати на алюминии в сочетании с процессом химического или электрохимического травления используется не только для получения точных рельефных изображений. В последнее время фототравление применяется для массового изготовления некоторых плоских деталей из тонкого листового алюминия, например шайб толщиной 0 2 - 0 3 мм. Шайбы, полученные фотохимическим путем, в отличие от штампованных, не имеют заусенцев, удаление которых является очень трудоемким процессом. [33]
Металлический шаблон схемы, выполненный в масштабе 1: 1, закрепляют на поверхности вращающего цилиндра. Этот шаблон изготовлен методами фототравления, а вытравленную часть рисунка заполняют очень прочной, химически стойкой эпоксидной смолой. При работе этот шаблон является катодом, а медный слой фольги платы - анодом. Печатные платы с гальваническим покрытием и металлизированными отверстиями или без них автоматически вводятся в машину с заданной скоростью. Синхронно с движением плат вращается барабан, и рисунок схемы формируется почти так же, как если бы барабан отпечатывал его на каждую плату. Расстояние между анодом и катодом поддерживается примерно 0 1 мм. Промежуток анод - катод между платой и вращающимся шаблоном заполняется электролитом, состоящим из церина, поташа ч азотной кислоты. Довольно надежно гарантируется непрерывность из-за твердого слоя, который постоянно остается на плате, пока она не прошла полностью через машину. Сечение проводников схемы получается большим в центре и уменьшается к краям платы из-за электротравящего действия, что может оказаться полезным в специальных случаях, например для деталей коммутатора или вращающихся переключателей. Здесь имеет место также и химическое травление. [34]
Изготовление МОП-структур, как можно понять из вышеизложенного, является достаточно сложным процессом. Соединения фтора применяются при фототравлении, которое чаще всего встречается в этом процессе, т.е. именно фототравление играет наиболее важную роль при микроминиатюризации. Процесс фототравления состоит, как показано на рис. 3.93, из следующих стадий. [35]
Если вводить в пленки поливинилалкоголя двухромовокис-лый калий или аммоний, пленки становятся светочувствительными. Такие пленки используются при фототравлении металлов и фотолитографской печати. Участки светочувствительной пленки, подвергшиеся действию света, теряют растворимость в воде, а не подвергавшиеся действию света растворяются и легко смываются водой. Нерастворимая часть оставляет отпечаток на металле. На этом основании было предложено повышать водостойкость поливинилалкоголя и его соединений погружением их в раствор соединений металлов VI и VIII групп менделеевской системы при комнатной или повышенной температуре с одновременным облучением светом. Поливинилалкоголь повышает прочность бумаги во влажном состоянии и поэтому он применяется в производстве салфеток и полотенец из бумаги. Прочность бумаги во влажном состоянии сохраняется 40 - 50 секунд, что достаточно для времени пользования полотенцем. Поливинил-алкоголь делает также бумагу прозрачной, смягчает ее и применяется для производства глазурованной бумаги. [36]
Автоматическая сборка на полимерных носителях основана на присоединении контактных площадок кристаллов к внутренним балочным выводам, сформированным на носителях. Рисунок выводов на носителе получают путем фототравления медной или алюминиевой фольги. [37]
Из этой таблицы видно, что при достаточно больших партиях стоимость струйных элементов низка. Наименьшую стоимость имеют элементы, изготовленные фототравлением и литьем из пластмасс. [38]
Далее приступают к полировке фона на мягком полотняном круге хромовой пастой. Полировка придает фону зеркальную поверхность, годную для нанесения текста гравированием или фототравлением. Если медаль не имеет текста, то ровный полированный фон формы упрощает нанесение на нее разделительного слоя. [39]
Широко используются в отделке футляров различные украшения ( рельефные эмблемы или названия приемников) из цветных металлов. Подобные украшения могут быть ( изготовлены выдавливанием, гравировкой, выпиливанием, травлением или фототравлением. Последние два способа широко применяются при изготовлении поясняющих надписей или шкал для специальных приемников. [40]
Изготовление МОП-структур, как можно понять из вышеизложенного, является достаточно сложным процессом. Соединения фтора применяются при фототравлении, которое чаще всего встречается в этом процессе, т.е. именно фототравление играет наиболее важную роль при микроминиатюризации. Процесс фототравления состоит, как показано на рис. 3.93, из следующих стадий. [41]
Метод травления с помощью электронного луча ускоряет процесс производства полупроводниковых приборов. Разрешающая способность, получаемая при таком травлении, превышает разрешающую способность, достигаемую с помощью обычных методов фототравления. Это означает, что электроннолучевая технология приведет к разработке высокочастотных приборов меньших размеров и более сложных интегральных схем. [42]
![]() |
Тан-таловый тонкопленочный резистор. [43] |
А, который затем окисляется на воздухе при температуре 500 - 600 С до тех пор, пока не произойдет полное окисление. Покрытый окисным слоем материал хорошо защищен от разрушения и используется в качестве подложки, обрабатываемой описанным выше методом фототравления. [44]
![]() |
Основание с бескорпусными микросхемами, транзисторами и диодами.| Пример конструкции платы. [45] |