Шариковый вывод - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Учти, знания половым путем не передаются. Законы Мерфи (еще...)

Шариковый вывод

Cтраница 1


Шариковый вывод представляет собой нанесенный гальваническим методом на контактную площадку металл ( медь или серебро) полусферической формы.  [1]

Диоды с шариковыми выводами имеют достаточную механическую прочность, низкие значения паразитных емкости и индуктивности и большую мощность рассеяния, чем диоды с балочными выводами.  [2]

3 Схема устройства установки монтажа кристаллов с шариковыми выводами. [3]

Для некоторых конструкций шариковых выводов пригодны несколько методов соединений.  [4]

Разновидностью бескорпусной ИМС с шариковыми выводами является ИМС на ленте-носителе ( рис, 6.3), укрепленная методом термокомпрессии на фольгирован-ной полиимидной пленке. По краям и в центре с определенным шагом лента перфорирована и напоминает обычную киноленту с кадрами. Установка ИМС на ленту проводится в окно кадра, куда приходят и привариваются к шариковым выводам паукообразные печатные проводники. Контактные площадки в средней зоне кадра используются для последующей их приварки к контактным площадкам подложки МСБ, печатной платы или внутренним выводам при установке в корпус ИМС.  [5]

6 Схема устройства установки монтажа кристаллов с шариковыми выводами. [6]

При монтаже кристаллов с шариковыми выводами из мягкого припоя материал вывода расплавляется и переходит в жидкую фазу. Поэтому в процессе монтажа необходимо принимать меры, чтобы расплавленные шарики припоя не были раздавлены и не растекались по поверхности кристалла и подложки.  [7]

8 Внешний вид тонкопленочной БГИС в корпусе. [8]

При сборке активных элементов с шариковыми выводами применяют совместное воздействие ультразвука, тепла и давления. Процесс монтажа ведут в защитной атмосфере аргона или гелия с применением припоя на специальных установках с точными механическими и оптическими системами для размещения прибора на контактные площадки подложки. Это связано с тем, что ни выводы приборов, ни контактные площадки подложки не могут непосредственно визуально контролироваться при установке прибора; невозможен также и визуальный контроль качества соединения после установки прибора. Конструкция подложек с балочными выводами схематически приведена на рис. 4.113, в. В керамической подложке / выполняют отверстия 4 под бескорпусные приборы и микросхемы. Система межсоединений 3 на подложке заканчивается балочными выводами 5, располагающимися над отверстиями. Микросхемы или приборы 2 монтируются снизу в отверстия, поджимаются к балочным выводам подложки своими контактными площадками и привариваются ( или припаиваются) к ним.  [9]

10 Балочный вывод кристалла. [ IMAGE ] Паучковые выводы кристалла. [10]

Для осуществления контактирования кристаллов с шариковыми выводами к платам микросхем в настоящее время применяют установки ЭМ-431, ЭМ-431А, ЭМ-432. Производительность установки ЭМ-431 составляет 400 элементов в час. При этом монтаж может выполняться несколькими методами в зависимости от материала выводов и контактных площадок. В установке ЭМ-432 применен кассетный метод сборки. На инструмент подается импульсный нагрев и УЗ колебания.  [11]

12 Свойства материалов для тонкопленочных резисторов. [12]

Контактные площадки для присоединения компонентов с шариковыми выводами делают размером 150 х 150 мкм или 200 х 200 мкм. Одна контактная площадка каждого компонента, к которой присоединяется вывод номер 1 ( см. рис. 12.14 и 12.17), должна иметь увеличенные размеры. Эта площадка служит ключом, по которому ориентируют компонент при установке на коммутационную плату. Расстояние между контактными площадками обычно делают не менее 300 мкм; минимальную ширину проводников - не менее 70 мкм, расстояние между ними - не менее 50 мкм.  [13]

Монтаж активных элементов в керамических держателях с шариковыми выводами ( рис. 7.18) наиболее целесообразен в массовом производстве СВЧ-ИМС, так как дает возможность сравнительно легко автоматизировать технологический процесс сборки. При этом способе монтажа к СВЧ-ИМС не предъявляются жесткие требования в отношении объема и габаритов.  [14]

15 Схема устройства установки монтажа кристаллов с шариковыми выводами. [15]



Страницы:      1    2    3