Шариковый вывод - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Если у тебя прекрасная жена, офигительная любовница, крутая тачка, нет проблем с властями и налоговыми службами, а когда ты выходишь на улицу всегда светит солнце и прохожие тебе улыбаются - скажи НЕТ наркотикам. Законы Мерфи (еще...)

Шариковый вывод

Cтраница 3


Указанные трудности могут быть разрешены при переходе к более совершенной элементной базе - микросборкам ( МСБ), представляющим собой микроэлектронные изделия, относящиеся по конструктивно-техно-логическому признаку к БГИС. Они имеют определенное функциональное назначение и характеризуются высокой степенью интеграции, в зависимости от которой микросборка может выполнять функции устройства, блока или субблока. Повышение степени интеграции достигается применением бескорпусных ИМС с жесткими или шариковыми выводами, полупроводниковых БИС, сокращением количества пленочных пассивных элементов в системе коммутации и проводящих дорожек.  [31]

Кристалл отклеивается и за счет упругих сил выводов поднимается вверх. Далее операция присоединения повторяется. В одной из отечественных автоматизированных систем пластину, в которой сформированы кристаллы с шариковыми выводами, разрезают до операции контроля. Кристаллы ссыпаются в вибробункер, в котором они ориентируются, проверяются и разбраковываются по группам. Интегральные схемы каждой группы автоматически укладываются в специальные кассеты, которые подаются в сборочный агрегат. В сборочном агрегате кристаллы с шариковыми выводами совмещаются с контактными площадками на многослойной коммутационной плате. Одновременно совмещается несколько кристаллов: каждый подается из своей кассеты и устанавливается с помощью своего инструмента. После установки и совмещения всех кристаллов происходит общий нагрев системы и пайка одновременно всех выводов.  [32]

Разновидностью бескорпусной ИМС с шариковыми выводами является ИМС на ленте-носителе ( рис, 6.3), укрепленная методом термокомпрессии на фольгирован-ной полиимидной пленке. По краям и в центре с определенным шагом лента перфорирована и напоминает обычную киноленту с кадрами. Установка ИМС на ленту проводится в окно кадра, куда приходят и привариваются к шариковым выводам паукообразные печатные проводники. Контактные площадки в средней зоне кадра используются для последующей их приварки к контактным площадкам подложки МСБ, печатной платы или внутренним выводам при установке в корпус ИМС.  [33]

Диоды с шариковыми выводами имеют достаточную механическую прочность, низкие значения паразитных емкости и индуктивности и большую мощность рассеяния, чем диоды с балочными выводами. Такое положение обусловлено, по-видимому, сложностью изготовления диодов, которые требуют применения высокоточного оборудования при формировании шариковых выводов на контактных площадках при групповой технологии их изготовления.  [34]

Как правило, конструкция бескорпусных элементов имеет прямоугольную, а чаще квадратную форму, что более удобно с точки зрения оптимальной компоновки деталей на плоскости платы. Недостатком компонентов с гибкими выводами является трудность автоматизации процессов их монтажа и сборки а составе ГИС и МСБ. Компоненты с балочными выводами дороги, но позволяют автоматизировать сборку, контролировать ее качество, увеличивать плотность монтажа. Применение компонентов с шариковыми выводами затрудняет контроль процесса сборки, но резко увеличивает плотность монтажа и возможность автоматизации сборки.  [35]

Активные элементы в гибридных интегральных микросхемах изготовляют в бескорпусном исполнении и монтируют на подложке с напыленной стороны. Для этого в бескорпусных транзисторах предусматривают металлические шарики на контактных площадках базы, эмиттера и коллектора. Эти шарики совмещают с соответствующими контактными площадками подложки. При нагревании и давлении они присоединяются к этим площадкам. Совмещение шариковых выводов и подложки осложняется тем, что выводы кристалла обращены вниз. Для совмещения применяют полупрозрачную призму, на которую помещают кристалл. При наблюдении в микроскоп видны одновременно контактные площадки подложки и выводы кристалла.  [36]

Для аппаратуры массового назначения и большинства наземных стационарных радиоустройств, например ЭВМ промышленного и специального назначения, для которых в первую очередь ставится задача уменьшения стоимости, трудоемкости и повышения автоматизации производства на базе существующей технологии, характерно конструирование на печатных платах с использованием корпусиро-ванных БИС. В качестве основания ленты-носителя обычно выбирают полиимидную пленку, на которую наклеивают медную фольгу толщиной 35 мкм. По краям и в центре с определенным шагом лента перфорирована и напоминает киноленту с кадрами. Далее аддитивным фотографическим способом получают тонкие печатные проводники на ленте ( метод Photoforming), в результате чего в каждом кадре ленты создаются паукообразные консольные проводники-выводы БИС на ленте-носителе. Автоматизированная приварка ( рис. 7.13) шариковых выводов БИС к консольным выводам осуществляется на станках-автоматах.  [37]

Кристалл отклеивается и за счет упругих сил выводов поднимается вверх. Далее операция присоединения повторяется. В одной из отечественных автоматизированных систем пластину, в которой сформированы кристаллы с шариковыми выводами, разрезают до операции контроля. Кристаллы ссыпаются в вибробункер, в котором они ориентируются, проверяются и разбраковываются по группам. Интегральные схемы каждой группы автоматически укладываются в специальные кассеты, которые подаются в сборочный агрегат. В сборочном агрегате кристаллы с шариковыми выводами совмещаются с контактными площадками на многослойной коммутационной плате. Одновременно совмещается несколько кристаллов: каждый подается из своей кассеты и устанавливается с помощью своего инструмента. После установки и совмещения всех кристаллов происходит общий нагрев системы и пайка одновременно всех выводов.  [38]



Страницы:      1    2    3