Выводы - микросхема
Cтраница 2
Отверстия под выводы микросхем и навесных деталей и отверстия, соединенные печатными проводниками, должны иметь контактные площадки. Диаметр контактных площадок должен не менее чем на 1 мм превышать диаметр зенковки. Установочные, проходные и технологические отверстия контактных площадок не имеют. [16]
 |
Операционный усилитель КРНОУД7. [17] |
В скобках указаны выводы микросхемы К. [18]
Подача электрических сигналов на выводы микросхемы при отключенном источнике напряжения питания, а также на ее незадействованные выводы запрещается. [19]
Запрещается подавать напряжения на незадействованные выводы микросхем. [20]
Запрещается подача электрических сигналов на выводы микросхемы при выключенных источниках питания. [21]
Запрещается подача каких-либо электрических сигналов на выводы микросхемы, не используемые согласно функциональной электрической схеме. [22]
Запрещается подача каких-либо электрических сигналов на выводы микросхемы, не используемые согласно принципиальной электрической схеме. [23]
Запрещается подача каких-либо электрических сигналов на выводы микросхемы, не используемые согласно функциональной электрической схеме. [24]
Во избежание повреждении кристаллов статическим электричеством все выводы микросхемы ( или платы с распаянными микросхемами) в процессе стирания должны быть закорочены. [25]
Во избежание повреждений кристаллов статическим электричеством все выводы микросхемы ( или платы с распаянными микросхемами) в процессе стирания должны быть закорочены. При неполном стирании допускается продолжить облучение по 15 мин так. [26]
Лудильная ванночка позволяет не только, лудить выводы микросхем, транзисторов и других элементов погружением в расплавленный припой, но и быстро демонтировать многовыводной элемент с печатной платы. Для этого нужно только, постепенно добавляя припой, поднять его уровень несколько выше краев ванночки. По мере приобретения навыка таким же способом можно и припаивать микросхемы, контактные выводы которых вставлены в отверстия печатной платы. [27]
Во избежание повреждений кристаллов статическим электричеством все выводы микросхемы ( или платы с распаянными микросхемами) в процессе стирания должны быть закорочены. При неполном стирании допускается продолжить облучение по 15 мин так. [28]
 |
Контактные площадки нетрадиционной формы для монтажа микросхем. [29] |
Отверстия диаметром около 1 5 мм под выводы микросхем сверлят не на контактных площадках, а рядом с концами печатных проводников, как показано на рис. 8.7. При пайке выводы микросхемы поочередно подводят пинцетом к краям печатных проводников и в. [30]
Страницы: 1 2 3 4