Выводы - микросхема - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 3
Если ты закладываешь чушь в компьютер, ничего кроме чуши он обратно не выдаст. Но эта чушь, пройдя через довольно дорогую машину, некоим образом облагораживается, и никто не решается критиковать ее. Законы Мерфи (еще...)

Выводы - микросхема

Cтраница 3


В макетных и некоторых других устройствах иногда целесообразно выводы микросхем соединять не печатными, а навесными проводниками. Для этого лобзиком пропиливают в плате узкие щели, вводят в них выводы, отгибают их в разные стороны и припаивают к ним проводники диаметром 0 2 - 0 3 мм.  [31]

32 Условное графическое обозначение К588ВГ1. [32]

В исходном ( нерабочем) состоянии на уп равляющие выводы микросхемы SEL1 - SEL3, INWD, OUTWD подают напряжение высокого уровня. Полный цикл работы микросхемы состоит из двух циклов приема и трех циклов ныдачи.  [33]

Наличие в интегральных схемах защитных диодов, шунтирующих внешние выводы микросхем, позволяет использовать для оценки качества почти стандартную форму М - характеристики, отклонение от которой свидетельствует о наличии тех или иных аномалий.  [34]

Запрещается подавать электрические сигналы на поверхность крышки корпуса и незадействованные выводы микросхемы.  [35]

Схема соединения микросхем серии КН1811 приведена на рис. 17.10. Выводы EZ микросхем не задействованы.  [36]

Минимальное входное напряжение UBX мин - значение напряжения, подаваемое на выводы микросхемы, снижение которого нарушит нормальную работу микросхем.  [37]

Минимальное входное напряжение UEX мин - значение напряжения, подаваемое на выводы микросхемы, снижение которого нарушит нормальную работу микросхем.  [38]

Минимальное входное напряжение UBX мин - значение напряжения, подаваемое на выводы микросхемы, снижение которого нарушит нормальную работу микросхем.  [39]

Конструкция гибридных тонкопленочных микросхем в пластмассовом корпусе должна удовлетворять ряду технологических требований: выводы микросхемы должны быть плоскими ( часто выводы объединяют технологической рамкой), крепление выводов к контактным площадкам микросхемы должно выдерживать нагрузки со стороны протекающей пластмассы.  [40]

Таким способом можно легко и быстро отпечатать на заготовке платы необходимое число контактных площадок под выводы микросхем. Разводку выводов на плате выполняют как обычно - рейсфедером или пером.  [41]

Увеличение тока, протекающего через резистор 2R115, приводит к уменьшению напряжения, поступающего на выводы микросхем 2D6 и 2D7, что сопровождается закрыванием транзисторов 2VT8 и 2VT9 и отключением канала цветности.  [42]

Уве личеяие тока, протекающего через резистор 2R115, приводит к уменьшению напряжения, поступающего на выводы микросхем 2У6 и 2У7, что сопровождается закрыванием транзисторов 2Т8 и 2Т9 и отключением канала цветности.  [43]

Как видно из чертежа макетной платы на рис. 95, микросхемы на ней можно установить двумя способами: выводы микросхем вставить в металлизированные отверстия и затем запаять или сформовать перед установкой и припаять к контактным площадкам так же, как выводы планарных микросхем. Следует отметить, что для радиолюбителей, особенно начинающих, второй способ монтажа наиболее предпочтителен по двум причинам. Во-первых, в этом случае значительно упрощается процесс замены микросхем. Ведь для того, чтобы выпаять из платы микросхему, выводы которой запаяны в металлизированные отверстия, необходимо использовать приспособление для группового разогрева всех контактных площадок. Во-вторых, в процессе поиска неисправностей устройств, особенно собранных на ТТЛ-микросхемах, часто возникает необходимость поднять один из выводов микросхемы, чтобы проконтролировать наличие на этом выводе соответствующего логического уровня или подать на этот вывод необходимое напряжение. Для исключения образования разнопотенциальных проводников от зарядов статического электричества целесообразно на ручку паяльника намотать несколько витков тонкого провода без изоляции ( можно металлической ленты) и соединить его с металлической частью паяльника. Принятие таких мер уменьшит вероятность выхода из строя микросхем на КМДП-струк-турах от действия статического электричества.  [44]

Корпусные интегральные микросхемы располагаются на печатной плате рядами или в шахматном порядке ( табл. 11.12), при этом выводы микросхем должны совпадать с узлами координатной сетки.  [45]



Страницы:      1    2    3    4