Cтраница 4
Транзистор 2VT7 переходит в режим отсечки, шунтирующая режекторные контуры фильтра 2Z3 через конденсатор 2СЗО цепь оказывается разомкнутой, а на выводы микросхем 2D6 и 2D7 и в цепь базы транзисторов 2VT8 и 2VT9 подаются нормальные рабочие напряжения. [46]
Как только на вход 6 дешифратора поступит с выходного вывода 9 счетчика DD7 импульс положительной полярности ( в это время все другие входные выводы микросхемы DD8 свободны, что равнозначно подаче на них напряжения высокого уровня), на выходном выводе 8 дешифратора DD8 появится напряжение низкого уровня, которое через управляющее устройство остановит работу реле времени. [47]
Создание надежного паяного соединения при изготовлении узлов РЭА с использованием микросхем со штырьковыми выводами ( типы 1, 2 и 3) не представляет технической проблемы: выводы микросхем облужены, зажаты в металлизированных отверстиях коммутационной платы, площадь паяного соединения относительно большая, пайки осуществляются волной припоя. При поверхностном монтаже все обстоит иначе: небольшая часть вывода свободно лежит на контактной площадке коммутационной платы, а соединение осуществляется оплавлением припоя. К тому же механическая прочность паяного соединения становится критичной к термическим напряжениям, возникающим в соединении из-за различных ТКР материалов вывода и коммутационной платы. Качество паяного соединения определяется формой и размерами монтажных площадок коммутационных плат, размерами выводных площадок и выводов корпусов микросхем, их материалами. Площадь монтажной площадки платы должна быть достаточной для размещения на ней вывода или выводной площадки микросхемы и ннесения дозированного количества припоинои пасты. Это дает возможность выполнить разводку между монтажными площадками и исключить случаи образования перемычек из припоя между соседними участками металлизации. [48]
Создание надежного паяного соединения при изготовлении узлов РЭА с использованием микросхем со штырьковыми выводами ( типы 1, 2 и 3) не представляет технической проблемы: выводы микросхем облужены, зажаты в металлизированных отверстиях коммутационной платы, площадь паяного соединения относительно большая, пайки осуществляются волной припоя. При поверхностном монтаже все обстоит иначе: небольшая часть вывода свободно лежит на контактной площадке коммутационной платы, а соединение осуществляется оплавлением припоя. К тому же механическая прочность паяного соединения становится критичной к термическим напряжениям, возникающим в соединении из-за различных ТКР материалов вывода и коммутационной платы. Качество паяного соединения определяется формой и размерами монтажных площадок коммутационных плат, размерами выводных площадок и выводов корпусов микросхем, их материалами. Площадь монтажной площадки платы должна быть достаточной для размещения па пси вывода пли выводной площадки микросхемы и занесения дозированного количества припойной пасты. [49]
Создание надежного паяного соединения при изготовлении узлов РЭА с использованием микросхем со штырьковыми выводами ( типы 1, 2 и 3) не представляет технической проблемы: выводы микросхем облужены, зажаты в металлизированных отверстиях коммутационной платы, площадь паяного соединения относительно большая, пайки осуществляются волной припоя. При поверхностном монтаже все обстоит иначе: небольшая часть вывода свободно лежит на контактной площадке коммутационной платы, а соединение осуществляется оплавлением припоя. К тому же механическая прочность паяного соединения становится критичной к термическим напряжениям, возникающим в соединении из-за различных ТКР материалов вывода и коммутационной платы. Качество паяного соединения определяется формой и размерами монтажных площадок коммутационных плат, размерами выводных площадок и выводов корпусов микросхем, их материалами. Площадь монтажной площадки платы должна быть достаточной для размещения на ней вывода или выводной площадки микросхемы и ннесения дозированного количества припоинои пасты. Это дает возможность выполнить разводку между монтажными площадками и исключить случаи образования перемычек из припоя между соседними участками металлизации. [50]