Балочные выводы

Cтраница 1

Балочный вывод кристалла. [ IMAGE ] Паучковые выводы кристалла. [1]

Балочные выводы обычно изготавливают из золота или алюминия. Практически толщина выводов сравнима с толщиной кристалла, поэтому они представляют собой короткие и очень жесткие консоли, которые могут выдерживать большие механические напряжения. [2]

Монтаж кристаллов с помощью эспандеров.| Монтаж с помощью балочных выводов из Аи на кристалле. [3]

Балочные выводы имеют толщину до 10 - 12 мкм. Силицид платины обеспечивает контакт с кремнием, обладающий малым переходным сопротивлением; слой титана необходим для связи платины с нитридом кремния, а платина препятствует миграции золота в расположенную под ней структуру. Эта технология обеспечивает надежный контакт между балочным выводом и контактной площадкой кристалла, а также высокую прочность вывода. [4]

Балочный вывод кристалла. [ IMAGE ] Паучковые выводы кристалла. [5]

Балочные выводы представляют собой металлические полости толщиной 10 - 15 мкм, шириной 50 - 100 мкм, нанесенные на поверхность кристалла так, что один конец проводника соединяется с контактной площадкой элемента, а другой выступает за его край. [6]

Монтаж с помощью балочных выводов из AI на кристалле.| Балочные выводы на подложке. [7]

Алюминиевые балочные выводы позволяют сократить контактные площадки на кристалле до ширины 5 мкм с расстоянием между контактами 5 мкм. Практически толщина балочных выводов сравнима с толщиной кристалла, поэтому они представляют собой короткие и очень жесткие консоли, которые могут выдерживать большие механические напряжения. [8]

Внешний вид тонкопленочной БГИС в корпусе. [9]

Балочные выводы бескорпусных приборов присоединяют сваркой сдвоенным электродом или давлением с косвенным импульсным нагревом, а также пайкой импульсно нагреваемым инструментом на установках СКИН-1, УКГ. Схема монтажа активных элементов с шариковыми выводами приведена на рис. 4.113, б, где / - жесткий вывод ( шарик); 2 - активный элемент; 3 - контактная площадка; 4 - подложка. [10]

Вместо шариков можно использовать балочные выводы, которые методами металлизации и фотолитографии создаются - в определенных местах кристалла. [11]

Существуют варианты конструкций, в которых балочные выводы делают на подложке, а не на кристалле. [12]

В методе балочных выводов подложкой являются массивные балочные выводы, выполняющие одновременно роль соединительных проводников в ИМС. Интегральные структуры создаются в монокристалле кремния диффузионным способом. Поверхность схемы защищается окислом. Контакты к полупроводниковой структуре и металлизация выполняются многослойными из четырех последовательно осажденных слоев: силицида платины, титана, платины и золота, осажденного электролитическим способом. Рисунок металлизации создается методом фотолитографии. [13]

Установка кристаллов на полимерном носителе на плату. [14]

Для медного носителя, а также для алюминиевого при нанесении на балочные выводы слоев, смачиваемых оловянными припоями ( например, Та - Ni), присоединение выводов осуществляется групповой пайкой, для чисто алюминиевых выводов - последовательной сваркой каждого вывода. Производительность операции монтажа с помощью полимерных носителей, если и уступает производительности монтажа методом перевернутого кристалла, тем не менее она в 5 - 7 раз выше, чем при обычном проволочном монтаже. При использовании ленточных носителей электрические контакты получаются прочнее в 7 - 10 раз, исключается влияние оператора, в связи с чем в 2 - 3 раза возрастает надежность операций присоединения. [15]

Страницы: 1 2 3