Cтраница 3
Так, например, для устранения окисления некоторых молибденовых деталей в процессе заварки системы электродов в лампу их покрывают тонким ( 2 - 5 мк) слоем родия. [32]
![]() |
Распыляющийся титановый газопоглотитель ( геттерный насос. [33] |
Титан наносится на аноды или экранирующие сетки ламп способом пульверизации. Предварительно никелевая подложка синтерируется никелевым порошком, а танталовые или молибденовые детали обрабатываются сталеструйкой. [34]
Полный возврат свойства молибдена, подвергнутого электронной бомбардировке, происходит в интервале температур 450 - 550 К. Таким образом, процессы возврата в молибдене, подвергнутом электронной бомбардировке, полностью завершаются при температуре, которая ниже рабочей температуры молибденовых деталей в ядерных энергетических установках. [35]
Спекание тугоплавких окислов титана в атмосфере водорода требует температуры не ниже 1 300 - 1 350 С, которая является достаточной для надежного сцепления слоя с подложкой, но опасной для прочности таких металлов, как никель. В связи с этим возможность чернения окислами титана ограничена для никеля деталями значительных толщин ( свыше 0 2 мм); покрываемые иногда этим способом молибденовые детали не имеют таких ограничений. [36]
Не все металлы свариваются одинаково хорошо. Теплопроводные и легко окисляющиеся металлы, такие, как медь, молибден, вольфрам, свариваются с трудом. Отметим лишь, что для соединения между собой вольфрамовых и молибденовых деталей мощных генераторных ламп применяется привязка молибденовой проволокой. На рис. 5 - 1 к изображена привязка прямонакального вольфрамового катода к катодным лапкам из молибдена. Медные детали соединяют винтами или при помощи пайки твердым припоем. [37]
На рис. 8 - 41 показан вариант того же приспособления, предназначенного для изготовления окошечных спаев. Особенностью этого варианта является концентратор 2 ( см. § 8 - 5), выточенный из меди и снабженный прорезью вдоль образующей. Кольцевая торцовая площадка концентратора приблизительно равна площади интенсивного нагрева молибденовой детали под спай. Центральный выступ оправки / служит для предотвращения провисания стекла, поэтому зазор между торцом этого выступа и нижней плоскостью металлической шайбы должен быть минимальным. Этот выступ служит также тепловым экраном, замедляющим охлаждение стекла. Изготовление окошечных спаев вполне аналогично процессу изготовления рантовых спаев. Неко-торым своеобразием отличается технология штамповки плоских ножек из стекла С48 - 3 с молибденовыми вводами. [38]
Количество слоев в покрытии определяется заданной толщиной. Термическая обработка производится после нанесения каждого слоя. Для ниобиевых деталей отжиг проводится при температуре 1100 С, для молибденовых деталей - при температуре 900 С. [39]
В настоящее время этот металл находит еще ограниченное применение. По термоэлектродвижущей силе он превосходит пару Pt - PtRh и несколько уступает паре хромель - алюмель. В сплаве с Мо рений ( 35 % Re) используется в сварочной проволоке для сварки молибденовых деталей, давая весьма пластичные швы по сравнению со сварочной молибденовой проволокой. Широкое применение находит рений в электрических контактах, обладая высокой прочностью и твердостью. Сравнительно низкое контактное сопротивление позволяет применять рений в этой области с неизменными характеристиками при умеренных температурах благодаря хорошему сопротивлению окислению и коррозии. Наконец, рений оказывается превосходным материалом в нагревателях и нитях накала в электронных лампах и трубках. В этой области применения он имеет ряд преимуществ перед вольфрамом. [40]
В атмосфере водяных паров молибден склонен к образованию тонких поверхностных пленок окислов МоО2 и МоОз уже при температуре около 250 С. Эти окислы можно без остатка восстановить путем отжига в водороде при 800 С; они очень быстро испаряются также при откачке в высоком вакууме уже при темлараггурах 500 С. Однако окислы практически не разлагаются при отжиге в высоком вакууме даже при высоких температурах; это подтверждается тем, что после испарения окислы конденсируются на холодных частях электронной лампы. Поэтому готовые молибденовые детали необходимо перед монтажом тщательно восстанавливать при температурах 800 - 1 000 С в чистом сухом водороде 48 в течение 10 - 30 мин и по возможности укладывать затем в закрытые стеклянные сосуды. Абсорбции таза в сухом воздухе при комнатной температуре практически не происходит. Водород, абсорбированный молибденом в процессе отжига, легко удаляется при низких температурах путем высокочастотного нагрева или электронной бомбардировки в вакууме во время откачки. Молибден очень интенсивно поглощает мышьяк. [41]
![]() |
Зависимость микротвердости HM ( ПРИ нагрузке 185 г дуктильной в исходном состоянии циркониевой проволоки от содержания кислорода тоа. [42] |
Для того чтобы избежать неожиданностей, связанных с образованием эвтектических сплавов, циркоиия с теми металлами, на поверхность которых его наносят, и нежелательных последствий этого, следует всегда учитывать приведенные в табл. 7 - 1 - 5 данные об эвтектических сплавах циркония, могущих представлять интерес с точки зрения вакуумной техники. Эти температуры не должны превышать не только температуру плавления циркония или металла подложки, но также температуру плавления возможного эвтектиче ского сплава, которая иногда бывает сравнительно низкой. Как, например, можно видеть из табл. 7 - 1 - 5, цирконий образует с молибденом эвтектику при 1 525 С ( сплав содержит около 30 %, вес. Мо), так что покрытые цирконием молибденовые детали можно нагревать до 1 450 С. Одним из таких методов, как это следует из табл. 7 - il - 5, является нанесение на поверхность молибдена перед цирконированием тонкого слоя вольфрама или углерода. [43]
В последние годы большое значение придается армированию покрытий. Наиболее эффективный способ - приваривание к основе мягкой металлической сетки, в которую втирается или напыляется материал покрытия. Например, в работе [431] в качестве арматуры для молибденовых деталей была использована молибденовая и вольфрамовая сетка из проволоки диаметром 30 мкм. [44]
Для пайки молибдена применяют припои системы золото - никель, обеспечивающие получение надежных паяных соединений. В массовом производстве из-за дефицитности золотые припои применяют редко. Для пайки, например, меди с молибденом применяют припой ПСр 72 или чистое серебро. Для улучшения растекае-мости серебряных припоев молибден покрывают никелем и медью. Толщина никелевого слоя не должна быть больше 3 мкм, медного 3 - 4 мкм; при большей толщине возможно отслаивание покрытия. Для улучшения сцепления никелевого покрытия с молибденом производят термообработку в вакууме при температуре 950 - 1000 С. Кроме того, молибденовые детали перед никелированием отжигают в вакуупге при температуре 950 - 1000 С. [45]