Дефектность - кристаллическая решетка
Cтраница 2
При этом методе затрудняется воспроизводимость результатов еще и потому, что испарение атомов с поверхности катода при ионной бомбардировке сильно зависит от дефектности кристаллической решетки этой поверхности. Возможно выбивание значительных групп атомов в виде микрочастиц, масса которых значительна и может повредить уже осажденные слои. Такое выбивание частиц случайно и является существенным ограничением промышленному использованию метода. [16]
Наступает второй этап - А стадии А; невысокое значение коэффициента упрочнения на этом этапе связано лишь с постеиенным, по мере дальнейшей деформации, увеличением дефектности кристаллической решетки. [18]
УДП формиатного никеля получают в условиях, которые обеспечивают значительный запас в нем свободной энергии благодаря сильно развитой поверхности. Степень дефектности кристаллической решетки порошка может возрастать при его прессовании и прокатке. Следовательно, прокатанная лента, полученная из УДП никеля, находится в термодинамически неравновесном состоянии из-за наличия не только развитой свободной поверхности у отдельных частиц, но и избыточных вакансий, дефектов упаковки, дислокаций и других дефектов структуры. [19]
Отпуск холоднодеформированных сталей в интервале 300 - 450 С уменьшает более чем в два раза уширение линий на рентгенограммах [ 118, с. Несмотря на значительное уменьшение дефектности кристаллической решетки феррита, твердость сохраняется более высокой, чем в деформированном состоянии [ 110, с. [20]
После окончания процесса имплантации пластины подвергают отжигу при температуре 500 - 600 С. Такой отжиг имеет целью снизить дефектность кристаллической решетки. [21]
Спекание зависит от коэффициента диффузии. Последний возрастает по мере увеличения дефектности кристаллической решетки. Коэффициент диффузии может быть повышен путем введения небольшого количества добавок, увеличивающих дефектность кристаллической решетки. Такой метод, как будет видно из дальнейшего, часто используют в технологии технической керамики, особенно оксидной. [22]
Высокие температуры необходимы для формирования совершенной решетки кристалла. При более низких температурах значительно увеличивается дефектность кристаллической решетки, так как частицы из газовой фазы не обладают достаточной энергией для того, чтобы свободно мигрировать по поверхности кристалла и занимать места в узлах решетки, отвечающие минимуму энергии. Таким образом, условия формирования совершенной кристаллической решетки не соблюдаются. В таких условиях не могут быть получены кристаллы однородные по структуре и, следовательно, по оптическим свойствам. [23]
 |
Генетическая классификация горных пород как сырья для производства. [24] |
Эта активизация выражается обычно в нарастании дефектности кристаллической решетки породообразующих минералов, частичной аморфизации породы и ее структурных зерен, которые претерпевают к тому же частичную или полную деструкцию с увеличением удельной и суммарной поверхности твердых частиц. Обнаружено, что реакционная способность глинистых частиц при деструкции им соответствующих минералов значительно повышается вследствие возрастания неупорядоченности ( энтропии) кристаллических решеток. Аналогичное явление характерно для тонкодисперсного кварца с корродированной поверхностью. Между тем и то, и другое явления обусловлены соответствующим генезисом пород, а производственный эффект выражается сокращением в 2 - 3 раза продолжительности изотермической выдержки в автоклаве при получении силикатного материала. Возрастает и прочность такого материала по сравнению с применением обычного сырья. [25]
Синтез ферритов, независимо от метода производства, в конечном: счете является твердофазовой реакцией, скорость которой определяется, как было показано в главе II, диффузионной подвижностью катионов. Все способы, приводящие к повышению дефектности кристаллических решеток сырьевых материалов, применяемых для синтеза ферритов, в том числе и малые добавки, увеличивают диффузию катионов и тем самым улучшают ферритизацию. [26]
В состав устойчивого химического соединения на поверхности входят частицы вещества кристалла и граничной с ним газовой фазы. В последних сжимающие напряжения возникают в силу описанной выше дефектности кристаллической решетки - наличия в ней межузельных и замещенных атомов ( нестехиометрия), которые вызывают упругие искажения решетки в совокупности с реакцией на растягивающие напряжения в подповерхностном разрыхленном вакансиями высокоэнергетическом слое. [27]
 |
Микрофотографии исходного ( а и дегидратированного ( б байерита. [28] |
По мнению Де Бура [33], слои связаны друг с другом остатками незакристаллизовавшегося в новую фазу аморфного вещества. Предотвращать распад кристалла по щелям может также наличие обменных катионов, примесей или дефектность кристаллической решетки, приводящая к частичной накладке в отдельных местах смежных слоев. [29]
Следовательно, порошки обладают различной активностью спекания. Активность тем больше, чем тоньше частицы, но решающим фактором, определяющим активность, является дефектность кристаллической решетки. [30]
Страницы: 1 2 3