Тонкий диэлектрик

Cтраница 2

Здесь RH - нагрузка, представляющая собой слой сопротивления, нанесенный на тонкий диэлектрик с конической поверхностью, образующая которой изменяется по экспоненциальному закону. [16]

Метод анизотропных структур позволяет получать, наряду с высокопрочными конструкционными материалами, также тонкие диэлектрики, гидроизоляционные и другие виды материалов, которые могут найти весьма эффективное применение в народном хозяйстве. [17]

Дополнительным требованием является отсутствие диффузии металла электрода в диэлектрик, так как при тонком диэлектрике это приводит к закорачиванию электродов. [18]

Это свойство исключает опасность пробоя при случайном перенапряжении и позволяет снизить запас электрической прочности, применив более тонкий диэлектрик. [19]

С точки зрения повышения кратковременной электрической прочности конденсатора, выгоднее снижать толщину диэлектрика между обкладками, применяя ряд секций с тонким диэлектриком, соединенных последовательно, чтобы обеспечить нужную величину рабочего напряжения. Однако при снижении толщины диэлектрика до малых значений возникает опасность появления в нем слабых мест - участков с резко сниженной электрической прочностью. При толщине диэлектрика порядка нескольких микрон попадание в него металлической или угольной пылинки может уже создать сквозное короткое замыкание. Это обстоятельство мало заметно при испытании образцов диэлектрика малой площади, но в конденсаторах, при большой площади обкладок, оказывается весьма существенным. [20]

В-шестых, при использовании тонких волокон могут быть получены тончайшие электроизоляционные армированные пленки с перекрестной структурой, толщиной около 15 - 20 мк применение таких тонких диэлектриков является весьма эффективным для ряда изделий электро - и радиотехники. [21]

В-шестых, при использовании тонких волокон могут быть получены тончайшие электроизоляционные армированные пленки с перекрестной структурой, толщиной около 15 - 20 мк; применение таких тонких диэлектриков является весьма эффективным для ряда изделий электро - и радиотехники. [22]

Можно полагать, что зависимость, выраженная формулой ( 124), не только свойственна бумажным конденсаторам, но имеет более общий характер, распространяясь и на другие типы конденсаторов с тонким диэлектриком; очевидно что при этом значения коэффициентов Л и Б изменяются в соответствии с изменением качества диэлектрика. [23]

Эти тонкие диэлектрики хотя и имеют ограниченную длину ( - 3 м), но могут быть разрезаны и склеены ( без введения дополнительного клея) в ленточный материал и пропитаны на малых пропиточных машинах крем-нийорганическими или другими электроизоляционными лаками. [24]

Эти тонкие диэлектрики хотя и имеют ограниченную длину ( - Зм), но могут быть разрезаны и склеены ( без введения дополнительного клея) в ленточный материал и пропитаны на малых пропиточных машинах крем-нийорганическими или другими электроизоляционными лаками. [25]

Эти включения необходимо удалять с поверхности механически во время очистки слоя меди. При изготовлении тонких диэлектриков на основе фторопластов особенно с тонким медным слоем, на поверхности фольги часто остаются пленки фторуглеродных соединений, которые трудно удалить. Иногда эти пленки делают поверхность фольги очень гладкой. Однако ровность поверхности и отсутствие дефектов все-таки не позволяют получить хорошую адгезию с краской. Иногда сетко-графию трудно применять на диэлектрике и с бумажной основой. В этом случае изготовитель материала должен использовать другие способы очистки поверхности, так как применение щеток может понизить на порядок сопротивление изоляции некоторых диэлектриков на бумажной основе из-за влажности. [26]

Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [27]

Метод послойного наращивания заключается в последовательном наклеивании ( напрессовывании) диэлектрика и выполнении печатного монтажа, повторяющихся по количеству слоев многослойной печатной платы. Для этого на заготовку фольги напрессовывается слой тонкого диэлектрика, перфорированного в местах межслойных соединений. В перфорированные отверстия на поверхность фольги гальванически Осаждается медь, заполняющая их на толщину диэлектрика. На диэлектрик осаждается слой меди, на котором выполняется рисунок схемы. Напрессовывание диэлектрика, выполнение межслойных соединений и рисунка схемы повторяются по количеству слоев. На последний слой рисунка напрессовывается сплошной слой диэлектрика. [28]

Для увеличения абсолютного изменения сопротивления используют последовательно соединенные Магниторезисторы. Компактная конструкция при последовательном соединении дисков Корбино получается, если первую пару дисков, разделенную тонким диэлектриком, соединить общим кольцевым электродом, припаянным к окружности дисков. Связь с третьим диском осуществляется с помощью центрального электрода. Для использования в магнитопроводах с кольцевым зазором магниторези-стор изготовляют трубчатой формы с электродами, расположенными на торцах. [29]

В Японии был предложен новый вариант этой идеи, а именно, использование дисков, прессованных из крупинок полупроводящей керамики, причем на каждой из крупинок создается тонкий слой диэлектрика. В этом случае между металлическими обкладками, нанесенными на две стороны диска, располагаются не два слоя тонкого диэлектрика, включенные последовательно, а ряд тонких слоев, покрывающих отдельные крупинки. Это дает значительное снижение - тока утечки и повышение сопротивления изоляции до сотен и даже тысяч мегом. Номинальная емкость на небольших дисках доходит до 0 01 - 0 02 мкф. [30]

Страницы: 1 2 3 4