Качество - теплоотвод
Cтраница 3
Обычно коллекторный вывод всех типов мощных транзисторов соединен с его корпусом. Следовательно, в каскадах мощного усиления с общим эмиттером и общей базой теплоотводы мощных транзисторов необходимо изолировать от шасси усилительного устройства. Это приводит к увеличению габаритов и массы всего усилительного устройства. Для того чтобы использовать в качестве теплоотвода шасси усилительного устройства, необходимо выходные цепи каскадов с общей базой или общим эмиттером соединять, как в схеме с общим коллектором по постоянному току, а управление осуществлять либо как в схеме с общим эмиттером, либо как в схеме с общей базой по переменному току в зависимости от выбранной схемы. На рис. 8 - 10 представлена схема двухтактного каскада мощного усиления с общим эмиттером, допускающая соединение с шасси корпусных транзисторов. В этой схеме тешюотводом транзистора служит шасси усилительного устройства. [31]
При установке на прокладку используют изоляционные или металлические материалы. В качестве изоляционной прокладки могут быть использованы полоски тонкого ( до 0 3 мм) стеклотекстолита или перфорированная пленка с окнами под выводы микросхем. Прокладку приклеивают к поверхности печатной платы, а на нее в свою очередь приклеивают корпуса микросхем. Металлическая прокладка выполняет двойную роль: служит в качестве теплоотвода и экрана. [33]
Страницы: 1 2 3