Высокоглиноземистая керамика

Cтраница 2

Промышленность выпускает большое количество высокоглиноземистой керамики. Ультрафарфор УФ-46 и УФ-53 широко применяют для изготовления радиокерамических деталей. [16]

Система имеет значение для высокоглиноземистой керамики и огнеупоров. [17]

Наконец, третий тип высокоглиноземистой керамики характеризуется присутствием только корунда при практически полном отсутствии муллита. В некоторых корундовых массах содержится повышенное количество стекловидного вещества, образовавшегося за счет введенных добавок. [18]

С повышением температуры прочностные свойства высокоглиноземистой керамики снижаются, особенно при наличии стекловидной фазы. [19]

Эффективный метод шлифования изделий из высокоглиноземистой керамики, Стекло и керамика, 7, 29 - 32, рис., табл. Литература 1 назв. [20]

В толстопленочных МСБ в основном применяют высокоглиноземистую керамику 22ХС ( 96 % А12О3) с большой температурой размягчения, так как формирование толстопленочных элементов производится при 900 С. [21]

Микротвердость з акристаллизованных литиевосиликатных стекол. [22]

Фосфатсодержащие ситаллы по твердости сравнимы с высокоглиноземистой керамикой. [23]

С этим согласуются результаты изучения процессов спаивания высокоглиноземистой керамики с металлами. [24]

Ситалловые конусы-обтекатели имеют существенные преимущества перед конусами из высокоглиноземистой керамики или стеклопластиков, заключающиеся в легкости и быстроте формования и воспроизводимости свойств от одного изделия к другому. [25]

Внешний вид тетрода СВЧ. [26]

В качестве керамики в триодах СЕЧ в основном применяется высокоглиноземистая керамика, позволяющая осуществлять вакуумно-плотные спаи и рассеивать значительные удельные мощности. [27]

Из рис. 2, 3 видно, что механическая прочность высокоглиноземистой керамики при статическом и ударно-вязком изгибах изменяется в зависимости от степени спекания почти одинаково. [28]

Для гибридных толстопленочных микросхем в качестве материала подложек обычно применяют высокоглиноземистую керамику ( 96 или 99 % окиси алюминия), бериллиевую керамику, для специальных целей - металлы, покрытые термостойкой диэлектрической пленкой. Для тонкопленочных микросхем используют ситаллы, по-ликор, анодированный алюминий и полиимидную пленку. [29]

Сравнение физических свойств и удельной производительности шлифования q керамических материалов МК и К при двукратном и. [30]

Страницы: 1 2 3 4