Высокоглиноземистая керамика
Cтраница 3
Из диаграммы следует, что двукратный обжиг не изменяет основных характеристик плотно спекшейся высокоглиноземистой керамики, по сравнению с однократным обжигом. [31]
На рис. 107 представлена по [397] температурная зависимость проницаемости для гелия пирокерама 9606, высокоглиноземистой керамики ( 96 % А12О3), боросиликатного стекла № 7740, алюмо-силикатного стекла № 1720 и плавленого кварца. Несколько больший наклон кривой газопроницаемости ситалловой оболочки по сравнению с кривой для лабораторных образцов авторы [397] объясняют влиянием припоечного стекла, примененного для герметизации. Воздухопроницаемость тех же материалов показана на рис. 108, на котором видно, что при температурах выше 800 С пирокерам 9606, глинозем и фарфор заметно увеличивали свою воздухопроницаемость. [32]
Сталь жаростойкая в окислительной атмосфере, содержащей серу и сернистые соединения, углеродсодержащей, в водороде, вакууме, работает в контакте с высокоглиноземистой керамикой, не склонна к язвенной коррозии, склонна к провисанию при высоких температурах, не выдерживает резких динамических нагрузок. [33]
Каждому из исследованных керамических материалов свойствен свой оптимальный метод измерения твердости: для высоковольтного фарфора таким методом является измерение твердости на пескоструйном приборе; для высокоглиноземистой керамики - метод Роквелла ( шкала С), для корундовой высокотвердой керамики - метод Роквелла ( шкала А); для стеатитовых материалов - метод Роквелла ( шкала С) и измерение на пескоструйном приборе. Метод взаимного шлифования не может считаться оптимальным ни для одного из упомянутых видов керамики. [34]
 |
Носовые конусы-обтекатели из ситалла для управляемых снарядов. [35] |
Благодаря высокому теплоизлучению температура нагрева ситаллового конуса при большой скорости полета снаряда на высоте 30 500 м составляет 700 С по сравнению с 980 С для высокоглиноземистой керамики. С увеличением скорости эти различия становятся еще большими, что значительно снижает преимущество высокоглиноземистой керамики, температура деформации которой выше на 900 С. [36]
В машиностроении высокоглиноземистая керамика ( табл. 53) применяется главным образом как отличный высоковольтный изолятор в свечах зажигания двигателей внутреннего сгорания. Высокоглиноземистая керамика марки Уралит используется также как материал для изготовления мелющих тел при помоле зернистых материалов в шаровых мельницах. [37]
Для подложек толстопленочных микросхем находит широкое применение керамика на основе глинозема, содержащая до 99 6 % окиси алюминия и обладающая необходимыми параметрами. Кроме высокоглиноземистой керамики применяют стеатит, брокер ит ( 97 % окиси бериллия), отличающийся высокой теплопроводностью, титанаты ( тикондовая и термокондовая керамика) с высокой диэлектрической проницаемостью, а также керамики, в состав которых входят высокотвердый карбид бора, окись циркония и другие материалы. [38]
Различные шлаки ( из стекла), используемые в пастах, обеспечивают высокую адгезию толстопленочных элементов к керамике. Кроме высокоглиноземистой керамики, применяют стеатит, окись бериллия а также титанат бария, фарфор, нитрид бора. [39]
Основным сырьем для высокоглиноземистой керамики является технический оксид алюминия, глинозем ( ГОСТ 6912 - 74, с изм. [40]
Температура завершения спекания муллитовой керамики, синтезируемой из глин и глинозема без добавок, находится в пределах 1570 - 1650 С и сильно зависит от технологических факторов. Однако при производстве плотной высокоглиноземистой керамики обычно вводят плавни, снижающие температуру спекания до 1400 - 1450 С. [41]
На рис. 10.11, б показано основание корпуса-подложки гибридной схемы, а на рис. 10.11, в - полупроводниковой схемы. Основание корпуса выполняют из высокоглиноземистой керамики. Через отверстие в основании корпуса проходит и устанавливается вывод, соединенный с контактными площадками. В свою очередь эти контактные площадки соединены с топологическими проводниками на самой подложке-основании. Для таких корпусов не требуется применения дефицитных материалов, так каккрышку корпуса изготавливают из алюминия, а выводы из меди. [42]
Однако их теплопроводность не может быть повышена более чем в 2 раза. В этой связи представляет интерес высокоглиноземистая керамика 22ХС, покрытая с одной стороны с целью увеличения класса чистоты слоем бесщелочного стекла - глазурью Уралит. Правда, покрытие глазурью хотя и понижает шероховатость до 250 А, делает поверхность подложки волнистой. Это снижает ее преимущества при исследовании в резисторах, однако данные [5] говорят о том, что можно получить глазурованные подложки с достаточно гладкой стекловидной поверхностью. В этом случае керамические материалы могут стать наиболее перспективными для резистивных элементов. [43]
Охватывающие соединения применяют при диаметрах соединения металла с керамикой до 50 - 60 мм. Наиболее широкое распространение получили соединения высокоглиноземистой керамики с манжетами из ковара, фени и в меньшей мере соединения с медью, никелем, низкоуглеродистой сталью. Металлы с большими значениями а применяют в соединениях с керамикой диаметром 8 - 10 мм. Для получения надежного высокотемпературного соединения при больших диаметрах следует применять съемные или несъемные бандажи из металлов с низким а, например, из молибдена. [44]
Диэлектрическая проницаемость в высокоглиноземистых материалах обусловливается электронными и ионными обратимыми смещениями как в кристаллической, так и в стекловидной составляющей. С возрастанием количества кристаллических фаз в высокоглиноземистой керамике, особенно корунда, диэлектрическая проницаемость возрастает. С повышением температуры диэлектрическая проницаемость возрастает незначительно. [45]
Страницы: 1 2 3 4