Эпоксидная композиция

Cтраница 3

Эпоксидные композиции холодного отверждения, как известно, затвердевают при комнатной температуре примерно через 2 ч, а через 4 ч плита, покрытая этим слоем, уже может быть, снята с разметочного стола. Такая поверхность по чистоте равноценна поверхности разметочного стола, имеет высокую прочность, не корродирует и хорошо выдерживает обычные нагрузки. [31]

Эпоксидную композицию наносили в 2 слоя, с сушкой каж дого слоя в течение 24 часов при комнатной температуре. [32]

Эталонная деталь и пресс-форма иа полимера. [33]

Подготовленную эпоксидную композицию заливают в корпус и оставляют на 12 - 18 ч для отверждения. Затем разделительным составом промазывают поверхность разъема, вторую половину эталона и пальцы для формовки сквозных отверстий в полимере и корпусе, через которые будет вводиться модельная масса. Обе половины эталона по фиксирующим отверстиям и пальцам соединяют между собой. Верхнюю половину устанавливают на нижнюю, закрепляют шарнирными откидными болтами и через одно из отверстий в днище заливают эпоксидную композицию. Полноту заполнения контролируют по появлению заливаемого материала в другом отверстии или по распределению его вдоль всей щели. [34]

Эпоксидную композицию холодного отверждения приготовляют в специальных ( фиг. Применение вакуумирования вызывается необходимостью удаления пузырьков воздуха из смеси и получения плотных и достаточно прочных облицовок: без пор. [35]

Эпоксидную композицию горячего отверждения приготовляют в таких же смесителях, как и для композиций холодного отверждения. [36]

Составы клеев и обезжиривающих растворов для термопластов. [37]

Эпоксидными композициями можно устранять все дефекты; из них также сравнительно легко получить заготовку, из которой затем механическим путем можно изготовить новую деталь. Для заготовок следует применять композиции с большим содержанием наполнителя. [38]

Известны эпоксидные композиции, включающие чешуйчатые деборид алюминия, диоксид алюминия, карбид кремния. Поскольку используются высокие степени наполнения ( 60 % и выше) и около 10 % приходится на поры, то эпоксидная матрица уже не образует непрерывную фазу. [39]

Исследованы эпоксидные композиции на основе эпоксидного оли-гомера ЭД-20, отверждаемые жидкой эвтектической смесью ароматических аминов. [40]

Известны эпоксидные композиции, содержащие кроме олигоэфиракрилатов также полисульфиды и карбоксилатные каучуки, однако по прочности и водостойкости клеевых соединений они уступают клеевым соединениям на обычном дифенилолпропановом олигомере. [41]

Хотя эпоксидные композиции, в особенности модифицированные, при отверждении имеют относительно небольшую усадку, и остаточные напряжения, возникающие в процессе формирования клеящих пленок, также невелики, в отдельных случаях целесообразно введение пластифицирующих добавок, не вступающих в химическое взаимодействие с эпоксидом. К числу наиболее широко применяемых пластификаторов относятся дибутилфталат, дибутил-себацинат, диоктилфталат, хлорированный дифенил. Если введение пластификаторов в высоковязкую клеевую систему способствует улучшению клеящих свойств, то в низковязкой композиции пластифицирующее вещество будет играть отрицательную роль, приводя к снижению механической прочности и ухудшению клеящих свойств. [42]

Разработаны эпоксидные композиции для внутренней поверхности труб без применения растворителя. [43]

Многие эпоксидные композиции, в особенности отверждающиеся без нагревания, не могут храниться в готовом виде, поскольку их жизнеспособность нередк составляет 1 - 3 ч, а иногда исчисляется минутами. Большинство эпоксидных компаундов, клеев и связующих приготовляется из исходных компонентов потребителями-переработчиками непосредственно перед применением. [44]

Разработаны эпоксидные композиции для внутренней поверх ности труб без применения растворителя. [45]

Страницы: 1 2 3 4