Cтраница 4
Таким образом, технологическая пауза определяет качественное состояние поверхности и материала пленки расплава торцов деталей перед осадкой стыка. [46]
Электролитическое анодирование производят в жидком электролите, куда помещают подложку и материал пленки, растворяющийся в электролите. Подложку ( анод) подсоединяют к плюсу источника постоянного тока, а материал пленки ( катод) - к минусу. [47]
Кривая изменения физической ширины рентгеновской линии меди по глубине зоны деформации при трении в вазелиновом масле ( светлые точки - малое время испытаний, темные - установившийся режим. [48] |
Физико-химические исследования структуры сервовитной пленки дали основание высказать предположение, что материал пленки находится в состоянии, подобном расплавленному. Она не способна к наклепу, имеет малые сдвиговые усилия, пориста. Трение бронзы о сталь в условиях ИП можно уподобить скольжению тела по льду, при котором низкий коэффициент трения вместо воды обеспечивает пленка расплавленного металла. [49]
Методы измерения толщины пленок. [50] |
Структурными дефектами являются кристаллические дефекты в аморфных пленках - кристаллы самого материала пленки или же инородных включений. Химическими дефектами следует считать инородные включения: загрязнения, попадающие из среды, в которой образуется пленка ( пузырьки газа, анионы электролита, вещество испаряющихся электродов и т.п.), а также локальные нарушения состава пленки, например появление в оксидных пленках низших оксидов основного материала или оксидов примесей. Возможно появление дефектов типа микротрещин, пор и флуктуации толщины. [51]
Если процесс прохождения газа в полимер не осложнен сильным взаимодействием с материалом пленки и сорбционное равновесие устанавливается быстро, то скорость прохождения газа через пленку определяется в основном скоростью диффузии. [52]
Интенсивность отраженных частиц зависит от толщины пленки и увеличивается с атомным номером материала пленки, который должен быть отличен от атомного номера материала подложки. Необходимы эталоны толщины для материала пленки в требуемом интервале толщин. Метод этот не дорогостоящий, очень простой быстрый и неразрушающий. Он применим как для непрозрачных пленок, так и для прозрачных пленок. Этот метод наиболее пригоден для осуществления контроля, при котором систематически измеряются определенный состав пленка - подложка и требуются меньшие точности, чем в лабораторных исследованиях. [53]
Разность хода лучей зависит от толщины пленки d, показателя преломления п материала пленки, угла i падения лучей и длины волны Л падающего света. [54]
Совершенно иные явления могут наблюдаться при высоких концентрациях веществ, сильно сорбирующихся материалом пленки. [55]
Общим при изготовлении проводников и сопротивлений пленочной микросхемы является применение металла в качестве материала пленки. Для проводников выбирают материал с высокой проводимостью, с хорошей адгезией к стеклу и к пленкам других материалов. В качестве таких металлов используют золото и алюминий. [56]
Схема измерения номинала подгоняемого резистора.| Зависимость изменения сопротивления пленок от числа импульсов для разных. [57] |
Величина Аподг определяется общим для всех резисторов комплексным параметром, который зависит от материала рези-стивной пленки, ее толщины, режима обработки. [58]
Метод эмиссии рентгеновских лучей интенсивно используется с момента его первого применения в 1952 г. Материал пленки возбуждается источником высокой энергии, таким как: рентгеновские лучи, пучок электронов или радиоактивный источник. При этом измеряется интенсивность селективной длины волны характеристического излучения, эмиттируемого материалом пленки. Интенсивность эмиттируемого излучения прямо пропорциональна толщине для тонких пленок и растет экспоненциально для более толстых пленок, достигая максимальной величины. [59]
При когезионном типе отрыва прочность прилипания ( адгезия) целиком зависит от механических свойств материала пленки. При адгезионном типе отрыва механические свойства пленки также играют значительную роль. [60]