Материал - подложка
Cтраница 4
Влияние химикатов на материалы подложек вызывает изменение их свойств, которое возникает при контакте с атмосферой, травящими и очищающими растворами. Наиболее часто упоминаемыми и хорошо известными из-за своих, во многих случаях вредных эффектов являются пары воды. Последние адсорбируются почти на всех поверхностях пропорционально их давлению в окружающей среде. При приложении электрического поля ионы, обусловленные молекулами адсорбированной воды, становятся подвижными и вызывают поверхностные утечки. Это показано на рис. 16, где ( гипотетическое) поверхностное сопротивление монослоя чистой воды дано в качестве точки отсчета. [46]
Диффузия жидкости в материал подложки вызывает постепенное уменьшение массы жидкого слоя на твердой поверхности. [47]
СВЧ-ИМС необходимо выбирать материал подложки с более высокой диэлектрической проницаемостью. Размеры проводников линии ( длина и ширина) находятся в обратно пропорциональной зависимости от корня квадратного из диэлектрической проницаемости. Однако следует помнить, что длина согласованной линии и частота обратно пропорциональны, причем на более высоких частотах ( / 30 ГГц) размеры линии на подложке, имеющей диэлектрическую проницаемость порядка 10, настолько малы, что их дальнейшее уменьшение за счет использования материала с очень высокой диэлектрической проницаемостью затрудняет изготовление СВЧ-ИМС. [48]
Влияние носителя или материала подложки на инфракрасные спектры окиси углерода, адсорбированной на платине [261] и на никеле [273], оказалось весьма значительным, что позволило разгадать одну из загадок, которыми приходится сталкиваться в гетерогенном катализе. [49]
 |
Вакуумное напыление тонких металлических пленок. [50] |
Коэффициент термического расширения материала подложки должен быть по возможности близок к коэффициенту термическсого расширения напыляемых металлов. Для изготовления подложек чаще всего применяют стекло, ситалл и керамику. [51]
Поэтому при выборе материала подложки необходимо принимать во внимание не только способность поглощать ИК-из-лучение, но и упругость. Кроме того, подложки должны характеризоваться некоторой адгезией к расплаву полимера - немного прилипать к расплаву, так как в противном случае получаются узкие жгутообразные швы, отличающиеся пониженной морозостойкостью. [53]
Круг требований к материалу подложки и ее конструктивному оформлению постоянно расширяется. Так, увеличение уровня интеграции предполагает уменьшение размеров компонентов микросхемы, при этом резко возрастают требования к качеству обработки поверхности подложки, ее гладкости и плоскостности. [54]
Высокие требования к материалу подложки по механической прочности вызваны тем, что подложка является не только основанием для элементов схемы, но и конструкционной деталью схемы, подвергающейся большим механическим воздействиям при армировании схемы выводами и в процессе эксплуатации. Поверхность подложки должна быть зеркальной. От степени шероховатости поверхности подложки зависит толщина наносимых пленок. [55]
Гексабориды реагируют с материалом подложки, образуя борид тантала. [56]
Опыты показали, что материал подложки - коллоксилин, кварц, уголь - не влияет па характер образующихся структур. [57]
Кроме перечисленных выше требований материал подложки должен обладать большим поверхностным и объемным сопротивлением, в том числе в присутствии влаги и электролитов, малой ( а в ряде случаев большой) диэлектрической проницаемостью, технологичностью. Последнее понятие включает в себя возможность легкой и качественной очистки поверхности от следов загрязнений и паров жидкостей, возможность резки подложек на модули, близость температурного коэффициента расширения ( ТКР) материалов подложки и наносимых пленок и пр. [58]
Было также предложеноi изменить материал подложки, а именно использовать пленку гидратцеллюлозы толщиной 30 мкм. После того как на гидрат целлюлозы подействовать водой или парами воды, слой лака, нанесенный на такую подложку, легко отделяется. [59]
Страницы: 1 2 3 4