Легирующий материал
Cтраница 1
Легирующие материалы служат для придания металлу шва заданных свойств. В качестве легирующих материалов обычно используют соответствующие ферросплавы. [1]
Легирующие материалы, задачей которых является легирование металла шва определенными элементами для придания требуемой технологической и эксплуатационной прочности. В качестве легирующих, как правило, используются соответствующие ферросплавы, иногда чистые металлы. [2]
Легирующие материалы могут находиться в стали в твердом растворе и в виде вторых фаз: спец. [3]
Легирующие материалы, применяемые для образования р-п-пе-реходов при вплавлении или диффузии, не должны содержать примесей другого типа электропроводности и загрязнений, сокращающих время жизни носителей заряда в монокристалле. Они должны образовывать с полупроводником сплавы, имеющие температуру плавления, существенно меньшую температуры плавления монокристалла, хорошо смачивать поверхность вплавления. Легирующие материалы должны образовывать ровный фронт вплавления или диффузии. Коэффициенты температурного расширения легирующих материалов и монокристалла должны быть близкими. В противном случае возможно разрушение р-д-перехода из-за механических напряжений. В качестве легирующих материалов применяют чистые металлы: бор, алюминий, галлий, индий ( для придания полупроводнику дырочной электропроводности), а также фосфор, мышьяк, сурьму, висмут ( для придания полупроводнику электронной электропроводности) либо спЛ авы на их основе с добавлением олова, свинца, серебра и золота. [4]
Легирующим материалом для создания сплавных германиевых транзисторов р-л-р-типа служит индий с добавкой галлия. [5]
Все легирующие материалы, применявшиеся в настоящей работе, имели чистоту 99 99 % или выше и давали согласующиеся между собой результаты. [6]
Большинство легирующих материалов, растворяясь в аустените и мартенсите при закалке, значительно повышают стойкость их против отпуска и, следовательно, прочность стали. При повышенном содержании некоторых легирующих материалов образуются их хим. соединения с осн. Так, при введении в аустенптную хромониколевую сталь вольфрама жаропрочность возрастает в два-три раза, а при добавлении вольфрама, титана и др. материалов совместно она возрастает в 10 раз. [7]
Ионы легирующих материалов разгоняют электрическим полем в вакууме до определенной энергии, а затем пучок таких ионов направляют на поверхность полупроводниковой пластинки. В полупроводнике ионы проходят определенный путь, а затем тормозятся. Возникающие при этом дефекты кристаллической решетки устраняют отжигом. Ионное легирование рассматривается как один из перспективных методов создания СВЧ транзисторов. [8]
Ионы легирующих материалов разгоняют электрическим полем в вакууме до определенной энергии, а затем пучок таких ионов направляют на поверхность полупровод - 1К никовой пластинки. В полупроводнике ионы проходят определенный путь, а затем тормозятся. Таким образом, в глубине полупроводника образуется 4.55. Бескорпусный легированный слой ( например, базовый), пленарный транзистор Возникающие при этом дефекты кристаллической решетки устраняют отжигом. [9]
Перед вплавлением легирующий материал следует очистить. Прежде всего материал обезжиривают в органических растворителях для удаления загрязнений животного и растительного происхождения. Чистый индий или сплавы индия с галлием можно успешно травить в концентрированной азотной или соляной кислоте с последующей тщательной промывкой в деионизированной воде. [10]
В качестве легирующего материала используются металлы IV-VI групп периодической системы элементов, карбидные и боридные соединения этих металлов и тугоплавких металлов. Перечисленные выше составляющие образуют прочное соединение металла анода и катода, но со сравнительно высокой шероховатостью поверхности Rz 80 ч - 160 мкм. [11]
 |
Зависимость магниторези-стивного отношения от индукции для эвтектических сплавов InSb-NiSb с различной степенью легирования теллуром. [12] |
В качестве легирующего материала используют теллур, который действует так же, как если бы в антимониде индия отсутствовали выкристаллизованные иглы из антимонида никеля. [13]
Количество раскислителей и легирующих материалов определяется вычислительной машиной, и соответствующие рекомендации индицируются на световом табло на посту управления конвертером. В процессе разливки отбирают пробы готовой стали для полного ее анализа. С целью использования опыта предыдущих плавок данные анализа стали передаются в вычислительную машину и на световое табло поста управления конвертером. [14]
Количество раскислителей и легирующих материалов определяется вычислительной машиной, рекомендации об их количестве индицируются на световом табло поста управления конвертером и весами. [15]
Страницы: 1 2 3 4