Межсоединение
Cтраница 1
Межсоединения этих элементов организуются таким образом: каждая контактная площадка для вывода ИМС и других элементов соединена на плате с двумя или тремя ближайшими свободными контактными площадками. Припаивая провода последовательно от одной контактной площадки к другой, вы производите необходимый монтаж схемы. На такой плате, кроме того, обычно имеется несколько дополнительных шин, которые подключаются к источникам питания и земле. [1]
 |
Межсоединения с помощью металлизации. [2] |
Межсоединения в МПП осуществляются с помощью механических деталей ( пистонов, штифтов, лепестков), печатных проводников и металлизации. [3]
 |
Микрофотография одиночной частицы выпавшего кремния на поверхности после стравливания алюминия, снятая в электронном микроскопе ( Х. [4] |
Межсоединения в интегральных схемах обеспечивают связь между отдельными элементами и внешние присоединения. В этом разделе кратко излагаются требования, предъявляемые к внутрисхемным межсоединениям. [5]
Межсоединения на коммутационной плате 2 выполнены методом накрутки на штырьки, вмонтированные в плату. К одному штырьку присоединяют накруткой не более двух проводников. Накрутку производят на автоматических станках с программным управлением от перфокарт. [7]
Межсоединения интегральной схемы из относительно мягкого металла легко повреждаются и царапаются во время сборки и измерений. Защита диэлектрической пленкой резко уменьшает вероятность повреждения и повышает надежность интегральной схемы. [8]
Межсоединения интегральных схем могут выполняться одиночными проводниками или с помощью специальных соединительных линий с контролируемыми параметрами. Однако при использовании одиночных проводников вследствие их высокой индуктивности допускаемая длина межсоединения при том же уровне помех из-за монтажа оказывается в 2 - 3 раза меньше, чем при использовании линий, имеющих обратные провода, расположенные на близком расстоянии от сигнальных проводов. Из-за небольшой индуктивности таких соединительных линий их длина по условиям помехоустойчивости может быть значительно большей, чем длина одиночных проводников. [9]
Поскольку межсоединения имеют конечную толщину, то они образуют рельефную поверхность. Уступы рельефа создают теневой эффект при напылении металла и травлении диэлектриков в плазме. На уступах слой металла тоньше, сопротивление его больше, процесс электромиграции атомов идет интенсивнее, и поэтому возрастает вероятность разрыва проводников. Следует подчеркнуть, что для первого уровня разводки имеет значение лишь рельеф полупроводниковой структуры. Для второго уровня на рельеф полупроводника накладывается рельеф первого слоя металлизации. Толщина межуровневой изоляции определяет высоту уступов в переходных ( контактных) окнах. Если не принимать специальных мер, то для третьего уровня разводки нижележащие слои образуют уступы суммарной высоты в местах пересечения проводников, в результате чего вероятность дефектности разводки сильно возрастает. [10]
Система межсоединений в ядре FPGA иерархична и включает в себя локальные шины, экспресс-шины и прямые связи ячеек с ближайшими соседе / я. В связях имеются программируемые вентили, с помощью которых формируются шины с тремя состояниями. [11]
 |
Сеть межсоединений в форме квадратной решетки с четырьмя коммутаторами. Здесь показаны только два процессора. [12] |
Сеть межсоединений состоит из коммутаторов и проводов, соединяющих их. На рисунке 8.5 изображена небольшая сеть межсоединений с четырьмя коммутаторами. В данном случае каждый коммутатор имеет 4 входных порта и 4 выходных порта. Задача коммутатора - принимать пакеты, которые приходят на любой входной порт, и отправлять пакеты из соответствующих выходных портов. [13]
 |
Микросхемы исключающие ИЛИ серии К500.| Микросхемы ИЛИ / И серии К500. [14] |
Для межсоединений микросхем ЭСЛ используются двухпроводные линии передачи сигналов, которые должны обслуживать специальные микросхемы: передатчики и приемники. [15]
Страницы: 1 2 3 4