Межсоединение

Cтраница 4

На толстопленочных платах вначале располагаются межсоединения и резисторы, а затем присоединяются навесные элементы. Замена печатной платы толстопленочной подложкой дает при массовом производстве значительный выигрыш в стоимости. Кроме того, подложка обеспечивает большую жесткость-и надежность. [46]

Пассивная пленка в качестве изоляции межсоединений от кремния должна удовлетворять требованиям высокой электрической прочности, высокого удельного сопротивления и малой диэлектрической проницаемости. [47]

Мегаблоки также имеют свой уровень межсоединений, что не только увеличивает общие ресурсы трассировки кристалла, но и позволяет получать в пределах мегаблока некоторые функционально законченные части системы. Функциональная автономность мегаблоков, когда она возможна, упрощает модификацию системы и закладывает возможности локальной оптимизации схемных решений. Мегаблоки коммутируются между собой по системе глобальной матрицы соединений ГМС ( Fast Track Interconnect), линии которой непрерывны и проходят по всей длине ( ширине) кристалла. К системе межсоединений относятся также цепи переноса и каскадирования. [48]

В качестве омических контактов и межсоединений фирма Hitachi [7] наносит на кремний серебряно-алюминиевый слой. [49]

При использовании любого метода рисунок межсоединений проектируют с таким расчетом, чтобы элементы БИС и СБИС, будучи соответствующим образом соединенные между собой, реализовали бы заданную функцию. [50]

Методы монтажа с фиксированным рисунком межсоединений позволяют полностью использовать возможности групповых методов производства. Они основаны на том, что все элементарные схемы считаются годными, а проверка производится после заключительной операции металлизации. Поскольку промежуточная проверка исключена, то контрольные контактные площадки не изготовляются и требуемая площадь пластины уменьшается. Схемы изготовляются на относительно небольших кристаллах, что обеспечивает высокий процент выхода годных схем. [51]

При разработке и анализе сети межсоединений важно учитывать несколько ключевых моментов. Во-вторых, это то, как работает система переключения и как осуществляется связь между ресурсами. В-третьих, какой алгоритм выбора маршрута используется для доставки сообщений в пункт назначения. Ниже мы рассмотрим каждый из этих пунктов. [52]

Еще одно важное свойство сети межсоединений - это ее пропускная способность, то есть количество данных, которое она способна передавать в секунду. [53]

Такой подход позволяет уменьшить число межсоединений, но схема становится более чувствительной к помехам по отношению к схемам с дифференциальными УС. [54]

Поперечный разрез интегральной схемы. [56]

При трех и более слоях межсоединений возможности улучшения электрических свойств схемы расширяются, поскольку возрастает площадь подложки, которую можно использовать для осаждения тонкопленочных активных компонентов ( рис. 4.26) и получения прецизионных пассивных компонентов, необходимых для быстродействующих цифровых и линейных интегральных схем. Резистор, осажденный на промежуточном стеклянном слое, защищается стеклом, расположенным над ним. [57]

Сначала обычным путем формируют транзисторы и межсоединения. Затем пластинки с транзисторами скрепляют с подложкой с помощью слоя стекла. Лишний материал n - типа удаляют и изолируют приборы путем избирательного травления. [58]

Коммутатор межмодульных связей 516. [59]

Коммутатор образует межмодульные связи путем установления межсоединений в соответствующих точках пересечения прямоугольной сетки шин. Соединения между модулями сохраняются на все время передачи данных. Возможны одновременная связь и передача данных через коммутатор между различными парами модулей системы. [60]

Страницы: 1 2 3 4