Металлизация - отверстие
Cтраница 1
Металлизация отверстий может осуществляться молибденовыми столбиками, выбиваемыми в местах переходов из молибденовой фольги с помощью специальных штампов. [1]
Металлизацию отверстий выполняют в следующем порядке: сенсибилизация в растворе двухлористого олова и соляной кислоты; активизация хлористым палладием; химическое и гальваническое меднение. [2]
 |
Расположение отверстий в координатной сетке под выводы многоконтактных элементов. [3] |
Когда металлизация отверстий технологически затруднена, для получения надежного контакта фольгиро-ванного основания с выводами элементов внутрь отверстия устанавливаются пистоны или лепестки с последую щей развальцовкой и пайкой. [4]
Для металлизации отверстий должна применяться медь. [5]
Трудности металлизации отверстий в этом случае связаны с появлением трещин в слое меди вокруг отверстий во время прессования. [6]
Под металлизацию отверстия необходимо сверлить. [7]
Секция для металлизации отверстий заготовок изображена на рис. 113, в. В этой секции осуществляется металлизация отверстий платы и нанесение первого слоя меди после очистки заготовок. [8]
Описанный выше процесс металлизации отверстий является основой большинства используемых в настоящее время методов. Однако в большинстве имеющихся в продаже наборов химикатов используются собственные фирменные рецептуры, так как они могут обеспечить большую стабильность и более прочное сцепление химической меди с подложками. В некоторых случаях [1] сенсибилизирующий раствор и активатор смешивают для проведения одной операции активирования. Считают, что совмещенный раствор содержит палладий в виде коллоида, при наличии защитных коллоидов оловянной кислоты. Стабильность коллоида палладия сохраняется при рН ниже 1 и при избытке ионов олова. [9]
Когда используется метод сквозной металлизации отверстий, окончательное скрепление в значительной степени ограничивается операциями пайки. Путем использования методов точной металлизации можно обеспечить внутренние соединения и подключение внешнего соединительного штыря, применяя электроосаждение меди, и обеспечить возможность выполнения внешних соединений сваркой. [10]
 |
Образец сопроводительной карты. [11] |
Нарушения золотого покрытия и частично металлизации отверстий из-за недостаточных размеров контактных площадок. Это в большей мере проявляется при способе сплошного наращивания, но вероятно и при избирательном наращивании. [12]
 |
Изменение линейных размеров полиимидной пленки при вакуумном осаждении Сг-Си. [13] |
Гальваническое усиление металлизации производят для надежной металлизации отверстий, чтобы получить толщину металлизации приблизительно равной половине толщины пленки полиимида - 20 - 25 мкм. [14]
При изготовлении печатных плат с металлизацией отверстий наибольшее применение нашли металлические резисты, среди которых золото, сплав олово - свинец ( 60 % олова, 40 % свинца), сплав олово - никель. Могут применяться также позитивные резисты и латексы на каучуковой основе. Детальное рассмотрение процессов осаждения указанных выше металлов приведено в гл. Ниже дается краткое описание применения их в качестве резистов при травлении. [15]
Страницы: 1 2 3 4