Металлизация - отверстие
Cтраница 3
Электролитическое ( гальваническое) осаждение является вторым этапом формирования проводников и металлизации отверстий печатных плат. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину ( 0 2 - 0 3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, поэтому его защищают гальваническим наращиванием ( затяжкой) 1 - 2 мкм гальванической меди. Для повышения надежности и обеспечения возможности многократной перепайки при монтаже радиоэлементов толщина слоя электролитической меди должна быть не менее 40 - 75 мкм. Электролитическое меднение проводят в сернокислых, пиро-фосфатных и борфтористоводородных электролитах. Надежность металлизации повышается введением послойного наращивания в пирофосфатной ( до 5 - 7 мкм), а затем в сернокислой ( до 25 - 38 мкм) ваннах. [31]
Грубое сверление может привести к раковинам и протравкам в защитном слое металлизации отверстий из-за воздействия травильного раствора на медь, не защищенную металлом. Недостаточная защита платы слоем металла прежде всего наблюдается в отверстиях, поскольку в них всегда меньше толщина получаемого покрытия, чем на проводниках платы. Необходимо пересмотреть характеристики гальванического процесса, чтобы улучшить равномерность получаемого защитного покрытия ( дополнительные рекомендации см. в гл. [32]
Комбинированный негативный способ, предусматривает создание печатных проводников химическим способом и металлизацию отверстий электрохимическим. [33]
При позитивном методе после экспонирования рисунка печатной схемы производят сверление, металлизацию отверстий, осаждение на металлизированную поверхность схемы и стенки отверстий слоя металла, стойкого к хранителю меди ( например, гальванического серебра или сплава олово-свинец), а затем травление медной фольги с пробельных мест. При негативном методе сначала осуществляют процесс травления фольги с пробельных мест, затем сверление отверстий в местах расположения контактных площадок и, наконец, металлизацию отверстий. [34]
При комбинированном негативном методе изготовляют печатные платы на фольгированном диэлектрике с металлизацией отверстий. Вначале производится травление меди с пробельных мест, а затем выполняется операция сверления отверстий и их металлизация. [35]
При изготовлении печатных плат комбинированным позитивным методом с предварительным сверлением я металлизацией отверстий используются сухие пленочные фоторезисты типа СПФ-2 и краски типа СТЗ-12, СТ-13, наносимые методом сетко-графии. [36]
К числу преимуществ метода гальвано-химического осаждения меди относятся: высокая производительность, одновременная металлизация отверстий, небольшой расход меди и др. Недостатками этого метода являются невысокая прочность сцепления проводников с материалом платы и ограниченная толщина слоя покрытия. [37]
Заготовка платы из фольгированного с двух сторон диэлектрика после сверления отверстий готова к металлизации отверстий. Существует много способов металлизации поверхности диэлектриков. В их число входят графитиза-ция, нанесение токопроводящих красок или металлических порошков, химическое восстановление, набрызгивание серебра, вакуумное напыление. [38]
Применяется в качестве сокомпонента светочувствительных растворов для изготовления многослойных печатных плат попарным прессованием, и сквозной металлизации отверстий. [39]
Сущность комбинированного метода ( позитивного и негативного) заключается в избирательном травлении фольгирован-ного диэлектрика с металлизацией отверстий. [40]
Комбинированный метод ( позитивный и негативный) изготовления двусторонних печатных плат заключается в травлении фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий. [41]
В зависимости от способа соединения выводов радиодеталей с печатными проводниками различают платы с пустотелыми заклепками и платы с металлизацией отверстий. В первом случае в контактных площадках, которыми оканчиваются проводники, после изготовления платы сверлятся отверстия, куда вставляются пустотелые заклепки. Заклепки развальцовываются и тщательно пропаиваются с контактными площадками. Так как изготовление, установка, развальцовка и пропайка заклепок трудоемки и не обеспечивают высокой надежности, то в последнее время все шире применяются платы с металлизацией отверстий. Проводники покрываются бесцветным цапонлаком, после чего сверлятся монтажные отверстия и на их поверхности наносится слой химической меди. Затем наносят слой 5 - 7 мк гальванической меди, удаляют цапонлаки наращивают медь на проводниках и в отверстиях толщиной 25 - 30 мк. После серебрения проводников плата поступает на сборку. [42]
Если плата ( схема) двусторонняя или многослойная, то для внутреннего соединения слоев между собой осуществляют сверление и металлизацию отверстий при помощи химического меднения. [43]
Повышение температуры в зоне обработки при сверлении слоистых пластиков приводит к наволакиванию размягченной смолы на кромки контактных площадок, препятствующему последующей металлизации отверстий. [44]
Страницы: 1 2 3 4