Металлизация - отверстие
Cтраница 4
Фотоэлектрохимический способ включает следующие этапы: подготовка поверхности заготовки; нанесение слоя светочувствительной эмульсии; экспонирование; проявление изображения; сверление и металлизация отверстий. [46]
Существует и более простой процесс изготовления плат, которым иногда пользуются, особенно в случае небольших или односторонних плат, когда не требуется сквозная металлизация отверстий. По этой методике плату первоначально покрывают фоторезистом, который подвергают воздействию света через негатив, на котором с точными размерами повторен желаемый рисунок. Негатив прозрачен в тех участках, где нужно, чтобы фольга не удалялась. Резист проявляется, а затем не подверженные засветке участки растворяются и удаляются так же, как и в обычной фотографии. После этого на плате остается слой твердого резиста, покрывающего неудаляемую медь, и вы спокойно можете подвергать плату травлению. После травления удаляются излишки меди, а оставшийся резист вымывается растворителем, и на плате остается требуемый рисунок меди. На этом этапе лучше всего опустить плату в ванну с оловом, чтобы безэлектродно нанести на медь слой металла, не подвергающегося коррозии. [47]
Конструкция, Элементы в модулях размещаются на стеклотекстолитовых платах размером 100 X 160 мм с двусторонним ( или односторонним) печатным монтажом и металлизацией отверстий. На одной плате может разместиться до 25 стандартных корпусов элементов. Ввод и вывод сигналов с платы осуществляется с помощью соединителей. [48]
К достоинствам этого метода относятся большая точность ( 0 15 мм) и разрешающая способность ( 0 5 мм) получаемого изображения; возможность одновременной металлизации отверстий, пробитых в плате; простота технологического оборудования и быстрота налаживания производства; экономия металла, который расходуется только на печатные проводники. Однако технологический процесс изготовления печатных плат этим методом занимает значительное время. Недостатком его является и то, что изоляционное оснооание подвергается воздействию химических реагентов. [49]
Метод металлизации сквозных отверстий заключается в изготовлении внутренних слоев МПП химическим методом с последующим прессованием их в монолитную заготовку и в изготовлении наружных слоев комбинированным позитивным методом с одновременной металлизацией отверстий. [50]
Основными видами выходного контроля ПП являются: 1) контроль внешнего вида; 2) инструментальный контроль геометрических параметров и оценка точности выполнения отдельных элементов, совмещения слоев; 3) проверка металлизации отверстий и их устойчивости к токовой нагрузке; 4) определение целостности токопроводящих цепей и сопротивления изоляции. [51]
 |
Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования. [52] |
МПП; в - выполнение межслойных соединений между внутренними и наружными слоями МПП; г - прессование многослойной печатной платы; д - проявление рисунка схемы наружных слоев МПП и сверление отверстий; е - металлизация отверстий и нанесение защитного покрытия; ж - травление меди с пробельных участков. [53]
Нарушение электрической связи междуконтактными площадками и металлизированными отверстиями в наружных и внутренних Слоях многослойной структуры возникает из-за взаимного смещения слоев при сборке МПП, некачественной подготовки поверхности отверстий для химической и гальванической металлизации, несоблюдения режимов металлизации отверстий, недостаточной площади электрического контакта и механических разрушений. Такие дефекты во внутренних слоях МПП устранить достаточно сложно. [54]
 |
Зависимость волнового сопротивления симметричной полосковой линии от соотношений между параметрами. [55] |
Определяем диаметр сквозных отверстий и толщину МПП. Для качественной металлизации отверстий в МПП требуется выполнение неравенства: [ W ] max 3rfo3 - 0 8 2 4 мм. [56]
Для плат с последующей металлизацией отверстий рекомендуется метод разбрызгивания резиста. [57]
Секция для металлизации отверстий заготовок изображена на рис. 113, в. В этой секции осуществляется металлизация отверстий платы и нанесение первого слоя меди после очистки заготовок. [58]
Страницы: 1 2 3 4