Металлизация - отверстие
Cтраница 2
Гальвано-химический метод изготовления печатных схем обеспечивает одновременную металлизацию отверстий в плате, предназначенных для установки навесных радиодеталей и перемычек из провода и электрической связи между проводниками при их двухстороннем расположении на плате. [16]
В производстве двусторонних печатных плат с металлизацией отверстий применяется гальваностойкая краска СТЗ-13 или СТЗ-12-51. При изготовлении односторонних печатных плат без металлизации отверстий применяют более дешевые красочные составы на основе литопонных белил. [17]
Разработанный на основе полученных экспериментальных данных процесс металлизации отверстий в платах печатного монтажа производится по следующей технологической схеме. [18]
Основное преимущество электрохимических методов заключается в возможности металлизации отверстий одновременно с получением проводников. При этом применяется достаточно простое оборудование и обеспечивается рациональное расходование металла. [19]
Если на обратной стороне односторонних плат с металлизацией отверстий не требуется контактных площадок, то стоимость плат увеличивается. [20]
Применяются для изготовления многослойных и обычных плат сквозной металлизацией отверстий или другими методами. [21]
Важное значение в технологии печатного монтажа имеет качество металлизации отверстий, а следовательно, и возможность достоверно оценить это качество. [22]
 |
БГИС с применением полиимидиой пленки и тремя слоями коммутации. [23] |
Переходы в этой гибкой многослойной плате осуществляются методом сквозной металлизации отверстий с химическим осаждением меди. [24]
 |
Внешний 1ид и посадочное место микрорезисторов. [25] |
Переходы в такой гибкой многослойной плате осуществляются методом сквозной металлизации отверстий химическим осаждением меди. [26]
Наиболее часто встречающиеся дефекты химического меднения в виде некачественной металлизации отверстий вызываются главным образом сверлением затупленными сверлами. В этом случае сверло образует слишком гладкую поверхность стенок отверстия, на которой плохо задерживаются растворы активирования. Некачественное меднение отверстий вызывается также отсутствием покачивания плат на всех операциях процесса, при этом пузырьки воздуха в отверстиях затрудняют доступ растворов. [27]
 |
Металлизированное от - [ IMAGE ] Типичное металли. [28] |
В соответствии с военными техническими условиями MIL-Std - 275B сквозная металлизация отверстий должна выполняться именно восстановленной медью. [29]
Дальнейшая обработка МПП аналогична изготовлению двусторонних печатных плат - металлизацией отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение печатных проводников, расположенных на различных слоях платы. Металлизация является основной операцией в процессе изготовления МПП, от уровня проведения которой зависит качество всей платы, Вследствие малой толщины фольги ( 35 - 50 мкм) трудно получить хороший контакт между торцами внутренних проводников и стенкой металлизированного отверстия. Для увеличения площади контакта и повышения надежности внутренних соединений диэлектрик в отверстиях подтравливают плавиковой кислотой. [30]
Страницы: 1 2 3 4