Метод - катодное распыление
Cтраница 3
Покрытия из Si3N4 успешно получают методом катодного распыления. В этих условиях можно получать слои со скоростью роста порядка 10 нм / мин. [31]
Метод катодного осаждения сочетает в себе метод катодного распыления и метод молекулярных пучков. Исходное вещество испаряется термическим путем, а подложка служит отрицательным электродом и располагается в зоне плазмы, поддерживаемой постоянным током или высокочастотным разрядом. В результате ионизирующиеся в плазменном пространстве атомы вещества осаждаются на подложку. Метод осаждения из ионизированных пучков позволяет получать эпитаксиальные слои, легированные летучими примесями при сравнительно низких температурах. [32]
Удельное сопротивление металлических слоев, полученных методом катодного распыления, значительно больше, чем удельное сопротивление массивного металла, однако, благодаря чрезвычайно хорошему охлаждению металла в тонких слоях, последние могут выдерживать чрезмерные плотности тока при затяжке. [33]
 |
Схема установки для рас - [ IMAGE ] Схема установки для нанесе-пыления ионным источником. ния покрытий катодным распылением. [34] |
Принципиальная схема установки для нанесения покрытий методом катодного распыления приведена на рис. 4.2. Метод осуществляется следующим образом. [35]
Полупрозрачные пленки в селеновых фотоэлементах получают методом катодного распыления I ( CM. [36]
Среди физических газоразрядных методов наибольшую популярность имеет метод катодного распыления металлов. Распыляемый металл ( мишень) крепится на катоде, либо сам является катодом, а на аноде помещают детали, подлежащие напылению. [37]
В более ранних работах Крамером [44], использовавшим метод катодного распыления, был получен ряд металлов в аморфном состоянии, в форме очень тонких слоев - 10 - 4 см. При повышении температуры протекал процесс кристаллизации при совершенно определенной температуре для каждого металла. [38]
Хотя большинство металлов может быть нанесено в виде покрытий методом катодного распыления, промышленное применение этого метода ограничивается низкой скоростью осаждения. Метод применяют при нанесении покрытий на диэлектрические поверхности ( например, на кварцевые резонаторы), чтобы сделать эти поверхности электропроводными, а также в производстве селеновых выпрямителей. [39]
Ступенчатый ослабитель представляет собой стеклянную или кварцевую пластинку, на которой методом катодного распыления нанесены полоски платины различной толщины и, следовательно, различно пропускающие свет. Пластинка помещается перед щелью спектрального прибора. [40]
 |
Градуировочный график для стилометра. [41] |
Ступенчатый ослабитель представляет собой стеклянную или кварцевую пластинку, на которой методом катодного распыления нанесены полоски платины различной толщины и, следовательно, различной пропускаемости света. Пластинка помещается перед щелью спектрального прибора. [42]
 |
Схема прибора для раздробляют вещество. [43] |
Благородные металлы ( золото, серебро, платина) диспергируют, применяя метод катодного распыления. [44]
Благородные металлы ( золото, серебро, платину) диспергируют ( распыляют), применяя метод катодного распыления. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5