Метод - катодное распыление
Cтраница 4
Возможность достижения в препарируемой пленке того же состава, что и в распыляемом материале, делает метод катодного распыления одним из наиболее перспективных способов получения слоев полупроводников и диэлектриков. [46]
 |
Доменная структура в тонкой пластинке ортоферрита. [47] |
Тонкие пленки изготовляют методом испарения магнитного материала в вакууме с последующим осаждением его на поверхности подложки методом катодного распыления в атмосфере газа, и электролитическим методом, Наибольшее распространение получил первый метод. [48]
Таковыми могут быть получаемые химическим методом окислы гафния и тория, а также пленки Та2О5, получаемые методом катодного распыления в вакууме металлического тантала в присутствии кислорода. [49]
 |
Основные параметры ферритов с ППГ. [50] |
Тонкие пленки изготавливают или испарением магнитного материала в вакууме с последующим охлаждением его на поверхности носителя, или методом катодного распыления в атмосфере газа, или гальваническим способом. Наиболее широко распространен первый способ. В качестве подложки применяют изолятор - стекло или проводник - алюминий. [51]
Первый способ обладает тем недостатком, что на магнитные свойства пленок оказывает влияние эффект наклонного падения осаждаемых частиц: метод катодного распыления свободен от этого недостатка. Кроме того, магнитные пленки, полученные методом катодного распыления, имеют значительно лучшую адгезию к стеклу и обладают более плотной структурой. [52]
Мембрана капсюля конденсаторного микрофона должна быть пленкой с высокими электроизоляционными свойствами толщиной менее 0 01 мм, с внешней стороны которой методом катодного распыления в вакууме должен быть нанесен слой золота толщиной 10 - 5 мм и диаметром покрытия 25 5 мм. Расстояние между мембраной и неподвижным электродом составляет 0 04 мм. Если материал мембраны гигроскопичен, то. Поэтому одним из наиболее важных требований, предъявляемых к материалу мембраны, является строгое постоянство линейных размеров во влажной атмосфере. [53]
II ] исследовали пленки золота и пленки систем Ni2O3 - Аи - Ni2O3; Ш2О3 - Аи - Bi2O3, полученные методом Катодного распыления на стеклах. [54]
Нанесение пленок через съемные маски осуществляют термическим испарением в вакууме либо ионно-плазменным распылением. Метод катодного распыления через съемные металлические маски не применяют, поскольку маска является экраном, искажающим электрическое поле между анодом и катодом, что может привести к прекращению процесса распыления; использование для этих целей масок из диэлектрических материалов нецелесообразно из-за низкой точности и трудности их изготовления. [55]
При нанесении металлической пленки методом катодного распыления вместо нагрева испаряемого металла его бомбардируют ионами инертного газа, чаще всего аргона. Метод катодного распыления осуществляют аналогично рассмотренному ранее методу ионного травления ( см. § 2.7), причем катод-мишень изготовляют из металла, из которого формируется пленка. [56]
Каждый из рассмотренных выше методов нанесения покрытий в вакууме имеет определенные достоинства и недостатки. Так, метод катодного распыления, отличаясь большой универсальностью, ограничен сравнительно низкой скоростью осаждения покрытий; термическое напыление в вакууме характеризуется высокой производительностью, но имеет существенный недостаток: низкий коэффициент использования испаряемого материала; метод ионного осаждения, позволяющий получать покрытия с высокой степенью однородности по толщине и с хорошей адгезией к основе, ограничен трудностью стабилизации плазмы разряда, а также сложностью оборудования, связанной с необходимостью использования инертных газов. [57]
Метод катодного распыления позволяет получать пленки тугоплавких материалов, осуществлять перенос сложных по составу сплавов и смесей без нарушения процентного соотношения входящих в них компонентов. Адгезия пленок, полученных методом катодного распыления, обычно выше, чем при термовакуумном напылении. [58]
Необычайно тонок слой металлизации, наносимый на восковые пластинки при грамзаписи. Так, при металлизации восковок методом катодного распыления в вакууме металлическое покрытие имеет толщину всего 0 003 мк, что равно длине волны рентгеновых лучей. [59]
 |
Слюдяные конденсаторы.| Пленочные конденсаторы.| Максимальные емкости небольших керамических конденсаторов. [60] |
Страницы: 1 2 3 4 5