Бескорпусная микросхема

Cтраница 2

Герметизация блоков, содержащих бескорпусные микросхемы и МСБ, осуществляется с целью предотвращения воздействия внешних климатических факторов на бескорпусные компоненты, входящие в состав микросхем и МСБ. Для создания наиболее благоприятного микроклимата внутри герметичного корпуса блока он через откачную трубку заполняется инертным газом или смесью газов с избыточным давлением не более 12 - Ю4 Па. Как правило, для этого используют сухой азот, который по своим тепловым характеристикам приравнивается к воздуху. [16]

В целом при использовании бескорпусных микросхем и микросборок в общем герметичном блоке удается повысить плотность размещения элементов в 2 - 8 раз. Применение бескорпусн-ых микросхем и микросборок приводит также к повышению надежности за счет уменьшения числа паяных соединений с печатной платой, вместо которых применяют более надежные способы соединений - напыление и термокомпрессионную сварку на подложках. [17]

В состав микросхемы входят: бескорпусная микросхема У1, содержащая четыре элемента функциональной логики сИЛИ / НЕ; бескорпусная микросхема У2, используемая в качестве восьмиразрядного кольцевого счетчика; транзисторы VT1 - VT9, выполняющие функции электронных ключей; микросборки Э1 - Э4 с резисторами. Положительные импульсы, поступающие на вывод 14 микросхемы К421КН1 после двойного инвертирования каскадами 3 и 4 ( У1), подаются на счетный вход 14 ( У2) счетчика. [18]

Конструирование узлов ЦВ М на бескорпусных микросхемах. Элементами конструктивной иерархии в этом стучае будут являться: бескорпусная микросхема ( а также бескорпусный диод или транзистор) - основание - плата - блок - - машина. [19]

Для уменьшения габаритов РЭА в настоящее время используют бескорпусные микросхемы. Это позволяет в 2 - 5 раз уменьшить объем и массу РЭА, но требует надежной герметизации корпуса РЭА, которая должна выполняться в помещении с высокой степенью технологической гигиены. [20]

Использование керамики дает возможность достаточно хорошо отводить тепло от бескорпусных микросхем, закрепленных на такой плате. [21]

Бескорпусная микросхема операционного усилителя К740УД5 - 1. [22]

Аналоговые и цифровые узлы РЭА часто выполняют в виде гибридно-пленочных бескорпусных микросхем - микросборок. В большинстве случаев это тонкопленочная коммутационная плата, на поверхности которой закрепляются и присоединяются микросхемы, дискретные конденсаторы и другие компоненты. Герметизация таких микросборок осуществляется на уровне функционального узла или целого аппарата. Более подробно конструкции БГИС и микросборок рассматриваются в гл. [23]

Одной из перспективных конструкций являются герметизированные блоки, в которых применяют бескорпусные микросхемы и микросборки. Использование при этом групповой защиты микросхем позволяет значительно уменьшить объем аппаратуры. [24]

Высокой экономичностью вследствие отсутствия необходимости в разработке специальной технологии изготовления обладают гибридные бескорпусные микросхемы. Они представляют собой сравнительно больших размеров ситалловую или керамическую подложку ( основание), на которой пассивная часть ( межсоединения, резисторы) выполнена напылением, а активная часть ( диоды, транзисторы, кристаллы полупроводниковых микросхем) наклеивается в отведенные места и припаивается перемычками к остальной схеме. По периметру подложки располагаются контактные площадки. Так как площадь основания сравнительно большая, то на нем можно выполнять тонкопленочные конденсаторы и индуктивности, используя для них места, на которые монтируются кристаллы активных элементов. [25]

Если микросхемы устанавливают в аппаратуру, для которой предусматривается общая герметизация изделия, бескорпусные микросхемы защищают от влаги обволакиванием и поверхностным покрытием аналогично методам влагозащиты, используемым при герметизации узлов радиоэлектронной аппаратуры. [26]

На рис. 1.18 представлена конструкция вакуумно-шют-ного вскрываемого паяного шва для герметизации блоков МЭА на бескорпусных микросхемах. В зазор между крышкой и корпусом укладывается резиновая прокладка 3 размером 1 6Х 1 6 мм, которая препятствует попаданию в рабочий объем блока брызг припоя и паров флюса во время пайки шва. Прокладка может быть составной ( допускается наличие двух стыков), однако ее следует устанавливать без зазоров в стыке. [27]

Схемы конструкций корпусов микросхем. [28]

В больших гибридных схемах и микросборках, в которых предусматривается общая герметизация, применяют также бескорпусные микросхемы. [29]

Страницы: 1 2 3 4