Монтаж - кристалл
Cтраница 2
Самый распространенный способ монтажа кристаллов, поддающийся автоматизации - эвтектическая пайка. [16]
Используются сотни методов монтажа кристаллов с ИС, отличающиеся применяемыми материалами, технологическими режимами, физическими процессами, а также конструкцией выводов. [17]
Наиболее ответственной операцией является монтаж кристалла к выводам рамки. Особенность метода - возможность создания автоматизированного оборудования, которое может быстро и точно подавать, в монтажную зону кристаллы и ленточный носитель. [18]
Рассматриваются основные сведения о монтаже кристаллов, разводке выводов, герметизации микросхем. [19]
 |
Система прецизионной сборки кристаллов. [20] |
Сложную проблему представляет собой автоматизация монтажа кристаллов в микроэлектронике, автоматическое выполнение ультразвуковой микросварки для присоединения выводов из алюминиевой проволоки к элементам микросхем, формирования перемычек и автоматического контроля качества монтажа. Для этих целей применяются прецизионные сборочные роботы. Специальная система технического зрения с видеокамерой определяет координаты монтируемых элементов. По ее сигналу корректируется положение монтажного механизма. Роботы монтажа имеют ряд датчиков, контролирующих все этапы работы исполнительных устройств. [21]
Отечественной промышленностью выпускается широкая номенклатура установок для монтажа кристаллов с ИС. Установки различаются назначением, технологическими методами, производительностью. [22]
Для ВЧ и СВЧ транзисторов существуют два способа монтажа кристалла в корпус: для схем с общим эмиттером и общей базой. Наилучшие результаты работы усилительных транзисторов в полос-ковых корпусах получены в схеме ОБ, так как при этом получаются высокие Кур и достигается лучшая стабильность усилителя. Транзисторы, включаемые по схеме ОЭ, являются оптимальными для генераторов, при этом паразитные параметры корпуса оказываются включенными в цепь обратной связи. [23]
 |
Схема лазерной установки с голографическим делением луча. 1 - лазер, 2 - телецентрическая оптика, 3 - голограмма, 4 - отражатель. [24] |
Для осуществления сборки микроэлектронных приборов используются гибкие автоматические модули монтажа кристаллов в корпусе и гибкие автоматические модули прецизионной микросварки. [25]
Исследуется также возможность использования подложек ГИС взамен печатных плат для монтажа кристаллов функционально сложных ССИС и формирования на их основе сверхсложных БГИС. Проектируются конструкции, объединяющие множество СБИС-микропроцессоров, расположенных на одной полупроводниковой пластине и соединенных в единую вычислительную микросистему высокого быстродействия. [26]
Исследуются возможности использования сапфировых подложек в качестве печатных плат для монтажа кристаллов функционально сложных ИС и формирования с их помощью значительно более сложной ГИС. Потенциальным преимуществом такого конструктивного решения является возможность напыления чрезвычайно узких металлических межсоединений. [27]
Поэтому предпочтительнее другой вариант контроля, при котором контактные площадки под монтаж кристаллов соединяют ( согласно коммутации) технологическими перемычками, в результате чего контроль осуществляется только через внешние выводы. При этом сокращается число проверяемых цепей ( число сочетаний выводов) и соответственно время контроля платы. [28]
 |
Корпус типа - 1.| Корпус типа - 3. [29] |
Конструкции наиболее распространенных корпусов изображены на рис. 2.30 - 2.34. Площадки для монтажа кристаллов с ИС или подложек показаны штриховкой. [30]
Страницы: 1 2 3 4