Cтраница 1
Монтаж микросхемы на плату допускается только один раз. [1]
Монтаж микросхемы начинают с осаждения проводящей пленки. Затем наносят резистивную пленку, края которой для создания электрического контакта должны частично захватывать края проводящей пленки. Таким образом, границы поверхности резистора определяются положением краев проводящей пленки Тяк как проводящая пленка наносится первой, образуя выводные контакты, то можно контролировать величину сопротивления в процессе осаждения. [2]
Монтаж микросхем - удобно выполнять паяльником малых размеров с номинальной мощностью до 20 Вт. Как правило, следует использовать нагревательный элемент на напряжение не более 36 В. Для изменения температуры жала паяльника имеет смысл подключать паяльник к регулятору мощности. Температура паяльника должна быть такой, чтобы при касании легко расплавлялись маленькие кусочки припоя. При пайке в бытовых условиях следует пользоваться спиртоканифольным флюсом или твердой канифолью. Для приготовления флюса одну весовую порцию мелко натертой канифоли нужно смешать с двумя порциями этилового спирта. Не допускается паять микросхемы и навесные элементы кислотным флюсом, поскольку в последующем места пайки, даже после промывки спиртом, сильно коррозируют. [3]
Допускается монтаж микросхемы в аппаратуру 2 раза, демонтаж 1 раз. [4]
При монтаже микросхемы рекомендуется предусматривать минимальную длину соединений для уменьшения влияния паразитных связей. При ремонте аппаратуры замену микросхемы необходимо производить только при отключенном источнике питания. [5]
При монтаже микросхемы рекомендуется предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [6]
При монтаже микросхемы рекомендуется предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. Замену микросхемы необходимо производить только при отключенном источнике питания. [7]
При монтаже микросхемы необходимо предусматривать наименьшую длину соединений между выводами и навесными элементами для уменьшения влияния паразитных связей. [8]
При монтаже микросхем на плату необходимо предусмотреть их жесткое крепление. [9]
При монтаже микросхемы рекомендуется предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [10]
При монтаже микросхемы рекомендуется предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [11]
При монтаже микросхемы необходимо предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [12]
При монтаже микросхем необходимо предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей, а между выводами 13 и 14 должна быть обеспечена минимальная конструктивная емкость. [13]
При монтаже микросхем рекомендуется предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [14]
Разрешается проводить монтаж микросхем в аппаратуре 2 раза, демонтаж 1 раз. [15]