Монтаж - микросхема
Cтраница 4
Корпуса типа 5 ( рис. 1.6) не имеют выводов. Монтаж микросхемы производится с помощью контактных площадок размерами 1 6x0 9 мм. [46]
Корпус микросхемы электрически соединен с выводом Uex. При монтаже микросхемы необходимо обеспечивать изоляцию корпуса от заземленных и токопроводящих элементов аппаратуры, имеющих отличный от 1 / вх потенциал. [47]
Замену микросхемы при ремонте аппаратуры необходимо производить только при отключенном источнике питания. При монтаже микросхемы необходимо предусматривать наименьшую длину выводов навесных элементов для уменьшения влияния паразитных связей. [48]
Корпус микросхемы электрически соединен с выводом L / BX. При монтаже микросхемы необходимо обеспечивать изоляцию корпуса от заземленных и токопроводящих элементов аппаратуры, имеющих отличный от UBX потенциал. [49]
Одновременно проводится внедрение технологии поверхностного монтажа, заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки печатных плат на автомате ДОТМА-СТЕР, последующей установки элементов на полуавтомате SV-902 и манипуляторе FP-904, и оплавлении паяльной пасты на конвейерной установке конвекционного типа SM-1500. Параллельно разрабатывается технология монтажа микросхем в к корпусах с шариковыми выводами. [50]
 |
Конструкции индуктивных элементов СВЧ микросхем.| Характерные конструкции полупроводниковых приборов п их присоединение к микросхеме -. [51] |
При составлении и расчете топологического чертежа микросхемы необходимо учитывать конструкцию и геометрические размеры навесных элементов, а также способ их присоединения к пленочным элементам. Вопросы сборки и монтажа микросхем будут рассмотрены в гл. Оптимальной с точки зрения возможности автоматизации процессов сборки явтяется конструкция полупроводниковых приборов типа L. Навесные пассивные элементы ( резисторы и конденсаторы) выполняют в виде таблеток с балочными выводами. [52]
 |
Печатные платы. [53] |
Печатные платы служат основанием для монтажа микросхем и обеспечивают коммутацию всех элементов в соответстш-щ с принципиальной схемой. Применение печатных плат позволяет на один-два порядка повысить плотность компоновки по сравнению с объемным монтажом и на порядок снизить массу. [54]
Страницы: 1 2 3 4