Монтаж - микросхема
Cтраница 2
Разрешается производить монтаж микросхем в аппаратуру два раза, а демонтаж - один раз. [16]
Разрешается производить монтаж микросхемы 2 раза, демонтаж 1 раз. [17]
Разрешается производить монтаж микросхем 2 раза, демонтаж 1 раз. [18]
Разрешается производить монтаж микросхем 2 раза, демонтаж 1 раз. [19]
Разрешается проводить монтаж микросхем в аппаратуре 2 раза, демонтаж 1 раз. [20]
В процессе монтажа микросхем должны быть также приняты меры, исключающие повреждение из-за перегрева и механических усилий. Пайка микросхем должна производиться групповым паяльником для одновременного прогрева всех выводов микросхемы. Время пайки должно быть не более 3 с. Допускается поочередная пайка выводов микросхемы. При этом интервал между пайками соседних выводов должен быть не менее 10 с. Жало паяльника должно быть заземлено. [21]
 |
Сварка выводов интегральных микросхем сдвоенн ым электродом. [22] |
Перспективным процессом монтажа микросхем, ленточных проводов и других компонентов является лазерная сварка. [23]
 |
Сварка обратной термокомпрессией. [24] |
Пайка при внутрисхемном монтаже микросхем не нашла широкого применения по следующим причинам: паяные соединения недостаточно стабильны по прочности, необходима отмывка остатков флюса, доза припоя значительна по сравнению с размерами контактной площадки и проводника. Данный метод имеет низкую производительность. [25]
Получение наибольшей плотности монтажа микросхем основано на создании многослойных пленочных структур. [26]
Процесс сборки и монтажа микросхем должен находиться под постоянным контролем. При этом применяют визуальный контроль с помощью микроскопа, позволяющий обнаружить обрывы, микротрещины и другие деформации, электрическую проверку параметров, а также рентгеновскую дефектоскопию, позволяющую обнаружить внутренние дефекты. Выборочно осуществляют испытания и полный контроль с разрушением конструкции микросхемы. [27]
Это касается как условий монтажа микросхем на платах, так и правил хранения их и эксплуатации в аппаратуре. Здесь приходится считаться с диодами на входах, отпирания которых, а тем более перегрузок по току, следует избегать. Наличие паразитных диодных и транзисторных структур на выходе при неправильном использовании микросхем также может стать причиной неприятностей. Защитная цепочка, описанная выше, в большинстве случаев обеспечивает охрану входов, но и она при большой перегрузке может оказаться недостаточной. [28]
 |
Сварка сдвоенным ( расщепленным электродом. [29] |
Важным моментом в технологическом процессе монтажа микросхем является контроль качества сварных микросоединений. При обработке вариантов электромонтажа качество соединений определяется проверкой прочности сварного шва на отрыв приваренного проводника с помощью граммометра. Практически эту проверку производят методом отрыва проводника при переходе на сварку каждого соседнего соединения. [30]
Страницы: 1 2 3 4