Монтаж - микросхема
Cтраница 3
Чтобы исключить низкочастотные помехи при монтаже микросхем на печатных платах, необходимо предусмотреть вблизи разъема установку развязывающих конденсаторов из расчета не менее 0 1 мкФ на одну микросхему. Для исключения высокочастотных помех развязывающие емкости ( не менее 0 002 мкФ на одну микросхему) рекомендуется размещать по площади печатной платы из расчета один конденсатор на группу не более чем нз 10 микросхем. [31]
Чтобы исключить низкочастотные помехи при монтаже микросхем на печатных платах, необходимо предусмотреть вблизи разъема установку развязывающих конденсаторов из расчета не менее 0 1 мкФ на одну микросхему. Для исключения высокочастотных помех развязывающие емкости ( не менее 0 002 мкФ на одну микросхему) рекомендуется размещать по площади печатной платы из расчета один конденсатор на группу не более чем из 10 микросхем. [32]
Для ориентации печатных плат при автоматизированном монтаже микросхем должно быть предусмотрено наличие базовых отверстий в узлах координатной сетки, выполненных по высокому классу точности. [33]
 |
Схема сварочной головки машины типа МС-41П2-1 для сварки. [34] |
Одна из последних работ в области оборудования для УЗС микротолщин - машины для полуавтоматического монтажа микросхем типов МС-41П2-1 и МС-4ШЗ-2. Машины выполнены по кинематической схеме, представленной на рис. 1, а, и предназначены для сваривания соединений между напыленными контактными площадками полупроводниковой интегральной схемы размером не менее 50 X 50 мкм и золочеными выводами отрезка коваровой или никелевой ленты, проводниками из алюминия или золота 0 20 - 50 мкм. [35]
 |
Схема генератора. а - обычное исполнение, б - микросхемное исполнение. [36] |
В связи с созданием новой технологии в электронном производстве появился термин морфология, описывающий метод монтажа микросхем, в котором большую роль играет форма элементов схемы. Существенную часть конструирования составляет выбор материалов. В качестве подложки, которая большей частью служит основой для нанесения пленок, обычно используют диэлектрики, например стекло, кварц, титанат бария, некоторые пластмассы, окись алюминия. В отдельных случаях, если подложка участвует в отработке сигнала, ее изготовляют из металла. [37]
Безотказность работы микросхем в аппаратуре достигается: правильным выбором условий эксплуатации и электрических режимов микросхем; соблюдением последовательности монтажа микросхем в аппаратуре, исключающих тепловые, электрические и механические повреждения микросхем. [38]
Определяющими в технологии гибридных тонкопленочных микросхем являются процессы образования тонкопленочных структур, формирования рисунка тонкопленочных элементов, сборки и монтажа микросхем. [39]
ЭМ-424А, УЗП-02 и НПЗ-2 для присоединения микропровода или микроленты из алюминия и золота к кристаллам полупроводниковых микросхем, внутрикорпусного монтажа микросхем и сборки БИС и микросборок. [40]
 |
Общая схема изготовления интегральных микросхем. ВО - вспомогательные операции, КО - контрольные операции. [41] |
Производство РЭА на базе микроэлектроники предъявляет специфические требования как при выполнении соединений микроэлементов внутри микросхем, так и при монтаже микросхем в узлы и блоки. [42]
Определяющими в технологии гибридных тонкопленочных микросхем являются процессы формирования тонкопленочных структур, процессы формирования рисунка тонкопленочных элементов, процессы сборки и монтажа микросхем. [43]
Основа ячейки - прямоугольная печатная плата ( с одно-или двусторонним печатным монтажом или многослойная), на поле которой ( с одной или двух сторон) крепят все необходимые детали - микросхемы, разъемы, ручку, фиксаторы, ключ, контрольные гнезда и др. Поле печатной платы можно разделить на два участка: основной - для монтажа микросхем, вспомогательный - для монтажа остальных конструктивных элементов. Координаты зоны задают числами и буквами русского или латинского алфавита. Таким образом, положение каждой микросхемы на плате строго закрордини-ровано. Числа и буквы координат зон, как правило, вытравливают на плате вместе с рисунком печатного монтажа или наносят краской. [44]
 |
Конструкция корпуса типа 4 и его модификации для микросхем. [45] |
Страницы: 1 2 3 4