Область - когерентное рассеяние
Cтраница 3
Еще одна задача, решаемая методом порошковой рентгенографии, - определение размеров областей кристалла с ненарушенной периодичностью, т.е. областей когерентного рассеяния ( ОКР), которые иногда называются кристаллитами. Для некоторых образцов размеры ОКР совпадают с размерами частиц. Методически близки к решению этой задачи вопросы определения некоторых типов дефектов. Для решения этого комплекса проблем необходим тщательный анализ профиля дифракционных линий. [31]
Здесь энергия миграции в идеальном кристалле t / 0 и параметр взаимодействия В границы с упругим полем определяется ориентировкой области когерентного рассеяния. [32]
Даже после прокаливания при 1100 поверхность образцов еще довольно велика и составляет 40 - 50 м2 / г. Размер областей когерентного рассеяния при изменении температуры прокаливания изменяется мало: кристаллики бемита при превращении в 7 - А12О3 немного измельчаются; размер кристалликов у - А Оз в интервале температур 400 - 750 постоянен; при повышении температуры до 900 наблюдается небольшое уменьшение степени дисперсности. [33]
 |
Зависимость с / 2 от Д212.| Кинетические кривые изменения магнитной восприимчивости пекового кокса в зависимости от температуры термообработки. [34] |
Для веществ, графитирующихся ниже 1600 - 2000 С, с ростом температуры согласно данным рентгеновских исследований наблюдается увеличение областей когерентного рассеяния. Заметное сужение дифракционных максимумов также указывает на происходящее упорядочение структуры вещества. [35]
Данные о кинетике а - у-превращения в стали 20 с различным исходным состоянием были сопоставлены с уровнем микронапряжений и размерами областей когерентного рассеяния ( ОКР), определенными рентгеновским методом. [37]
В техническом железе, деформированном на 80 % при температуре отпуска выше 300 С, было обнаружено [405] заметное уменьшение областей когерентного рассеяния рентгеновских лучей ( о. [38]
 |
Зависимость удельной поверхности пор Ы углеродных материалов от температуры обработки ( обозначение материалов ( 1 - 8 в 8. [39] |
Фиксируемые методом МРР поры при термообработке в интервале 1300 - 3000 С претерпевают существенную перестройку, связанную с резким возрастанием размеров областей когерентного рассеяния. [40]
Данные о кинетике а - - превращения в стали 20 с различным исходным состоянием были сопоставлены с уровнем микронапряжений и размерами областей когерентного рассеяния ( ОКР), определенными рентгеновским методом. [42]
 |
Изменение параметров дефектной структуры а - и / 3-фаз при выдержке деформированного и отожженного образцов на воздухе при комнатной температуре. [43] |
Что касается / 3-фазы, то в первые 25 ч, отвечающие наиболее существенному понижению содержания водорода, происходит значительное измельчение областей когерентного рассеяния, микродеформация спадает, а плотность дислокаций в стенках увеличивается. Таким образом, в деформированном образце выдержка приводит к релаксации дефектов дислокационного типа, но в / 3-фазе возникают вакансии, микропустоты и дислокационные петли малого радиуса. [44]
Очевидно, при увеличении времени размола и степени деформации плотность дефектов растет, следовательно, повышается величина микроискажений и уменьшается размер областей когерентного рассеяния. Дислокации накапливаются, а их выходу из частиц пудры препятствует образующаяся на поверхности окись алюминия. Затем целостность пленки и порошка нарушается вследствие механического воздействия или повышения плотности дислокации, достаточной для развития скольжения, или увеличения разности коэффициентов линейного расширения алюминия и его окиси, что способствует растрескиванию пленки и разрушению частичек порошка при нагреве пудры в процессе помола. Дислокации выходят из кристалла, плотность их уменьшается, уровень микроискажений снижается. Размеры областей когерентного рассеяния тоже уменьшаются, так как эти размеры и размеры отдельных порошинок близки между собой. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5