Диэлектрическое основание

Cтраница 2

Гибридной интегральной микросхемой ( ГИС) называется ИС, имеющая диэлектрическое основание ( подложку), на поверхности которой все пассивные элементы ( резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) выполняются в виде однослойных или многослойных пленочных структур, соединенных неразрывными пленочными проводниками, а полупроводниковые приборы, в том числе ИС и другие компоненты размещены на подложке в виде дискретных навесных деталей. [16]

При первом способе медную фольгу, расположенную с одной стороны диэлектрического основания, покрывают фоторезистом и в соответствии с рисунком печатной схемы слоя стравливают с пробельных участков. После этого контактные площадки печатного слоя зачищают и проводят повторное травление. В результате этой операции уменьшается толщина печатных проводников слоя и в местах расположения контактных площадок образуются выступы, совпадающие по форме с контурами этих площадок. Высоту выступов доводят до необходимой величины при повторении процесса травления печатных проводников. На образованный таким образом печатный слой наклеивается изоляционная межслойная прокладка, имеющая в местах расположения выступов перфорированные отверстия, совпадающие с ними по форме. [17]

При правильной работе даже при температурах свыше 50 С на материалы диэлектрических оснований плат они влияют незначительно или совсем не влияют. [18]

Ввиду сильно развитой поверхности, обеспечивающей хороший тепловой контакт проводника с диэлектрическим основанием и окружающей средой, печатные проводники допускают значительно большие плотности тока по сравнению объемными проводниками. [19]

Ввиду сильно развитой поверхности, обеспечивающей хороший теплообмен между проводником и диэлектрическим основанием, а также окружающей средой, печатные проводники допускают значительно большие удельные плотности тока по сравнению с проволочными. [20]

Большую часть элементов современных электронных устройств размещают на печатных платах, представляющих собой диэлектрическое основание с отверстиями и электропроводящим рисунком. [21]

Возможен контроль толщины металлических пленок от 0.01 до 0 25 мкм на диэлектрическом основании. [22]

Ясно, что некоторые из этих конечных свойств покрытых печатных плат определяются материалом диэлектрического основания, его чистотой, гальваническим покрытием на проводниках, так же как и покрывающим материалом. [23]

Фольгярованные материалы для изготовления печатных плат. [24]

Изготовление печатных плат состоит из нанесения изображения рисунка схемы и создания проводников на диэлектрическом основании платы. [25]

Аддитивные ( additio - прибавление) методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наноситься слой клеевой композиции. [26]

Платы V группы - прессование - характеризуются нанесением большим давлением рисунка печатного монтажа на диэлектрическое основание или предварительным прессованием основания с последующим осаждением меди в канавки платы или штамповкой проводников с последующим вдавливанием их в основание. При этом обеспечивается низкая стоимость плат при массовом производстве, несмотря на применение дорогого оборудования. Платы обладают высокими механическими и диэлектрическими свойствами, имеют отличное сцепление печатного монтажа с основанием, достигаемое за счет утапливания проводника в тело платы, что особенно ценно для плат с ножевыми частями разъемов. [27]

Запрещается проводить какие бы то ни было работы во взрывоопасной зоне, если человек находится на диэлектрическом основании, подставке и т.п. и / 1 и не имеет электрического контакта с заземлением. [28]

Зигзагообразная антенна. [29]

Посредине между рейками размещается плата 7, которая состоит из двух закругленных металлических пластин, установленных на диэлектрическом основании. Полотно антенны состоит из трех проводов 6 диаметром 2 - 3 мм. [30]

Страницы: 1 2 3 4