Диэлектрическое основание

Cтраница 4

Схема технологического процесса изготовления многослойных печатных плат методом попарного прессования. [46]

Эту операцию производят путем химического травления в растворе хлорного железа. При этом на диэлектрическом основании остаются участки заготовки, покрытые слоем серебра или сплава ПОСВ-50, все остальные участки удаляют. [47]

Поверхность ПП не должна иметь пузырей, вздутий, инородных включений, сколов, выбоин, трещин и расслоения материала основания, поскольку каждая из указанных причин не только снижает электрическое сопротивление и прочность изоляции, но и затрудняет осуществление технологического процесса изготовления ПП. Локальные вкрапления металла на диэлектрических основаниях ПП и ореолы, возникающие в результате механической обработки, допускаются лишь в случае, когда расстояние от печатного проводника до указанного дефекта составляет не менее 0 3 мм. [48]

Каталитическое клеящее вещество представляет собой смолу, содержащую до 85 % закиси меди. Поскольку рисунок печатного монтажа наносится на нефольгированное диэлектрическое основание, травление не требуется. На рис. 5.27 представлено сечение печатного проводника, полученного этим методом. Каталитическое клеящее вещество видно под медным покрытием. [49]

Образец для определения прочности на отрыв контактной площадки. [50]

По истечении времени выдержки образцы вынимают из припоя и охлаждают до комнатной температуры. На образцах не должно быть расслоений диэлектрического основания и отслаиваний фольт ги. При этом оценивается состояние образца на расстоянии 1 мм от края. В случае, если на образце вышеуказанные дефекты не обнаруживают, материал считают выдержавшим испытания. [51]

Согласно первому способу, связь между слоями осуществляе-ется при помощи столбика, образованного из медной фольги. Медную фольгу, расположенную на одной стороне диэлектрического основания, покрывают фоторезистом, стравливают медь с пробельных участков и полученные контактные площадки защищают. Затем производят повторное травление, в результате которого толщина проводников уменьшается в два раза. На поверхность платы, исключая выступающие над проводниками контактные площадки, наносят изоляционный материал, на который осаждается медь сначала химическим способом, а затем гальваническим. Этот медный слой, контактирующий с выступающими площадками, покрывают фоторезистом, затем на нем изготавливают рисунок второго слоя платы. [52]

Применяется для увеличения прочности сцепления металлических проводников с диэлектрическим основанием при получении металлических проводников электрохимическим способом. [53]

При изготовлении печатных плат путем нанесения металла только по требуемому рисунку используется наращивание проводников на диэлектрике непосредственно из химической ванны без использования гальванических процессов. Каталитическое клеевое вещество наносится в виде требуемого рисунка монтажа на диэлектрическое основание, после чего по нему наращивается медь. [54]

Коммутацию электрических соединений в радиоэлектронной, электронно-вычислительной и электротехнической аппаратуре осуществляют с помощью навесного проводного монтажа и печатных схем. Технической реализацией последних являются печатные платы ЩП), представляющие собой диэлектрические основания с нанесенным на них токопроводящим рисунком схемы. [55]

Метод реализуется на основе создания кремниевых полупроводниковых структур на диэлектрическом основании и обеспечивает изоляцию изготовляемых элементов со всех сторон, что значительно улучшает характеристики интегральных устройств. Однако существует множество проблем, например необходимость прецизионного шлифования, согласованность ТКР кремния и диэлектрического основания, которые препятствуют широкому внедрению метода. [56]

Независимо от типа ПП токопроводящий рисунок печатной схемы выполняют, как правило, на медной фольге, размещенной на электроизоляционном основании, в качестве которого обычно используют гетинакс или стеклопластики. В соответствии с названием у односторонних ПП рисунок печатной схемы расположен с одной стороны диэлектрического основания, у двусторонних - соответственно с обеих сторон основания, а МПП состоят из нескольких печатных слоев, представляющих собой одно -, двусторонние ПП. [57]

Электромагнитная муфта - f возбуждения 4 и тремя пьезо. [58]

Схватывание происходит при подаче иа захватное устройство ( систему плоских электродов, размещенных в диэлектрическом основании) постоянного электрического поля. [59]

Страницы: 1 2 3 4