Переходное отверстие
Cтраница 1
Переходное отверстие - контактный переход, выполненный в виде металлизированного отверстия, или электрическое соединение между проводниками, расположенными на разных слоях платы. [1]
Переходные отверстия между наружными и внутренними слоями МПП заполняют смолой. Поверхность, покрытая смолой в отверстиях, должна быть без пузырей и трещин. Кроме того, на МПП не должно появляться окислов и загрязнений печатных элементов и отверстий. [2]
 |
Разрез МПП. [3] |
Переходные отверстия в МПП обеспечивают контактные соединения между печатными проводниками, расположенными в различных слоях, в связи с чем должно быть гарантировано их совпадение с контактными площадками во всех слоях. [4]
 |
Соединение контактных площадок металлизированных отверстий проводниками. [5] |
В качестве переходных отверстий иногда используются свободные монтажные отверстия, не занятые выводами интегральных схем. [6]
После металлизации диаметр переходных отверстий равен 0 7 мм. [7]
Сужающие устройства с переменной площадью переходного отверстия были предложены либо для компенсации изменения плотности газа, расход которого измеряется, либо для достижения желаемой ( обычно линейной) зависимости между расходом вещества и измеряемым перепадом давления. [8]
Для увеличения надежности контактных соединений между переходными отверстиями и печатными проводниками и жесткости конструкции печатные проводники внутренних слоев выполняют иногда из более толстой фольги ( 75 или 105 мкм), а сами слои делают из травящегося диэлектрика и в отверстия помещают медные или серебряные стержни. Последнее, по-видимому, не всегда является оправданным. Эта технологическая операция без ущерба для качества МПП может быть заменена более простой и дешевой операцией заполнения переходных отверстий прлиуританом. Чаще же всего эти отверстия просто запаивают. [9]
В зонах установки микросхем предусмотрено необходимое количество переходных отверстий для соединения проводников цепей земля и питание, которые выполняются в виде металлических профильных навесных шин и подключаются к соответствующим печатным шинам, расположенным по периметру платы. [10]
 |
Структура хромосомы. [11] |
Соединения между горизонтальными и вертикальными отрезками делаются через переходные отверстия. Не допускаются пересечения различных цепей друг с другом в одном слое. [12]
После заливки ( зачернения тушью печатных проводников и площадок переходных отверстий) фотооригинал тщательно проверяют. Затем для получения чертежа печатной платы его копируют. Полученный чертеж платы дополняют указанием необходимых размеров. [13]
При толщине платы / il 0 15 мм номинальный диаметр переходных отверстий после металлизации d - 0 5 мм, а диаметр контактных площадок dKl 3 мм. [14]
Достоинствами этого метода являются быстрота воспроизведения изображения и одновременная металлизация переходных отверстий. К недостаткам относятся небольшая точность ( 0 3 мм) и разрешающая способность ( 1 5 мм) получаемого изображения, трудность изменения рисунка схемы, воздействие на изоляционную плату химических реагентов и повышенный расход металла. [15]
Страницы: 1 2 3 4