Cтраница 2
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [16]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от пластмассового корпуса транзистора. Пайку производить в течение не более 10 с ( температура пайки не должна превышать 523 К), приняв меры, исключающие возможность перегрева транзисторов. [17]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [18]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. Пайку следует производить в течение не более 5 с. Температура пайки не должна превышать 533 К, при этом необходимо обеспечить надежный теплоотвод между корпусом транзистора и местом пайки. [19]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзисторов при температуре пайки не более 533 К в течение 10 с. Допускается изгиб выводов на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора с радиусом изгиба 1 5 - 2 мм. [20]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора паяльником, нагретым до температуры не более 533 К, в течение не более 10 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора с радиусом закругления 1 5 - 3 мм. Запрещается кручение вывода вокруг оси. [21]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора паяльником, нагретым до температуры 533 К, в течение не более 10 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора с радиусом закругления 1 5 - 3 мм. Запрещается кручение вывода вокруг оси. [22]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора при температуре не более 533 К в течение не более 3 с. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора с радиусом изгиба 1 5 - 2 мм. [23]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [24]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса транзистора при температуре пайки не более 523 К в течение не более 10 с при наличии теплоотвода в месте пайки. Изгиб выводов допускается на расстоянии не менее 3 мм от корпуса транзистора. [25]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 2 мм от корпуса транзистора. [26]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 6 мм от корпуса транзистора. [27]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от основания корпуса. [28]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 5 мм от корпуса транзистора. [29]
Пайка выводов допускается на расстоянии не менее 6 мм от корпуса транзистора. При включении транзистора в электрическую цепь, находящуюся под напряжением, коллекторный контакт должен подсоединяться последним и отсоединяться первым. [30]